公开(公告)号：CN1598669A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410090024.7

申请日：2004-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安升皓 ,  郭熙峻

IPC: G02F1/1335 ,  H01L33/00

CPC classification number: G02B6/0068

Abstract: 本发明公开了一种背光组件，包括光供给部件和光导板，光供给部件包括白色光源和产生单色光的单色光光源。白色光源响应从外部提供给背光组件的电能产生白光，光导板置于邻近光供给部件的一侧处。光导板包括光导区域和围绕光导区域的周边区域，白光和单色光被导入该光导区域中。因此，液晶显示装置的色彩再现性增加，从而液晶显示装置的图像显示质量得到改善。

公开(公告)号：CN1041254C

公开(公告)日：1998-12-16

申请号：CN94117079.9

申请日：1994-10-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权宁信 ,  安升皓

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半导体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。

公开(公告)号：CN1106164A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94117079.9

申请日：1994-10-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权宁信 ,  安升皓

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半层体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。

公开(公告)号：CN100439996C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200410090024.7

申请日：2004-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安升皓 ,  郭熙峻

IPC: G02F1/1335 ,  G09G3/12

CPC classification number: G02B6/0068

Abstract: 本发明公开了一种背光组件，包括光供给部件和光导板，光供给部件包括白色光源和产生单色光的单色光光源。白色光源响应从外部提供给背光组件的电能产生白光，光导板置于邻近光供给部件的一侧处。光导板包括光导区域和围绕光导区域的周边区域，白光和单色光被导入该光导区域中。因此，液晶显示装置的色彩再现性增加，从而液晶显示装置的图像显示质量得到改善。

公开(公告)号：CN1091300C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装，将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框，然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上，然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线，以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂，固化温度约200℃，芯片接合的温度约400℃，也可使用热固性树脂。

公开(公告)号：CN1176489A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装,将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框,然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上,然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线,以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂,固化温度约200℃,芯片接合的温度约400℃,也可使用热固性树脂。