公开(公告)号：CN109817596A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811374350.9

申请日：2018-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙济 ,  李承鲁 ,  赵成日 ,  韩昊秀

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498

Abstract: 一种半导体器件包括：具有第一焊盘的第一器件；具有第二焊盘的第二器件；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。

公开(公告)号：CN110858573A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910784507.3

申请日：2019-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李赛别 ,  孙由京 ,  李承鲁 ,  韩元吉 ,  韩昊秀

IPC: H01L23/49

Abstract: 提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。