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公开(公告)号：CN110858573A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910784507.3
申请日：2019-08-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/49
Abstract: 提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。
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