薄膜晶体管基底的制造方法

    公开(公告)号:CN101162710A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200710152434.3

    申请日:2007-10-12

    CPC classification number: H01L27/124 H01L27/1288 H01L29/41733

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管(TFT)基底的制造方法,该方法包括:在基底上形成栅极绝缘膜和有源层;在有源层上形成包括第一金属层、第二金属层和第三金属层的数据金属层;在数据金属层上形成第一光致抗蚀剂图案;通过利用第一光致抗蚀剂图案对第三金属层进行干蚀刻;通过利用第一光致抗蚀剂图案对第二金属层和第一金属层同时进行干蚀刻;通过利用第一光致抗蚀剂图案对有源层进行干蚀刻;对第一光致抗蚀剂图案进行蚀刻以形成第二光致抗蚀剂图案,其中,通过第二光致抗蚀剂图案来去除沟道区;通过利用第二光致抗蚀剂图案对数据金属层的沟道区进行干蚀刻来形成源电极和漏电极。

    制备薄膜晶体管基底的方法

    公开(公告)号:CN101170086A

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200710108519.1

    申请日:2007-05-31

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/1214

    Abstract: 本发明提供了一种制备薄膜晶体管基底的方法,该方法包括在基底上依次形成栅极绝缘层、有源层和数据金属膜。第一光刻胶图形在数据金属膜上形成,在沟道形成区内的第一光刻胶图形与不在沟道形成区内的第一光刻胶图形相比,具有相对小的厚度。利用第一光刻胶图形,对有源层和数据金属膜顺序进行刻蚀。利用包括六氟化硫气体和氧气的气体混合物,对第一光刻胶图形进行干法刻蚀,以形成在沟道形成区中形成有开口的第二光刻胶图形。然后利用第二光刻胶图形,对数据金属膜进行刻蚀。在此制备方法中,使用干法、湿法或酸清洗工序来减少基底中条纹(stringer)的形成。

Patent Agency Ranking