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公开(公告)号：CN118538692A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410182202.6
申请日：2024-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/528 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体器件，包括：封装基板；第一管芯，在封装基板上并包括硬宏和贯穿硅通路；以及在第一管芯上的第二管芯，其中第一管芯包括第一区域和第二区域，第一区域不包括硬宏，第二区域包括包含硬宏的宏区域，其中第一区域的贯穿硅通路在第一方向上以第一距离布置并且在第二方向上以第二距离布置，其中第二区域的贯穿硅通路在第一方向上以第一间距布置，并且在第二方向上以第二间距布置，其中宏区域插设于在第一方向上布置的贯穿硅通路之间，其中第一间距大于第一距离，并且其中第二间距小于第二距离。
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公开(公告)号：CN114613746A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111419584.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L25/16 , H02J7/00
Abstract: 移动设备，包括：包括第一面和第二面的PCB；生成供电电压并安装在PCB的第二面上的PMIC；使用第一互连安装在PCB的第一面上的封装基板；安装在封装基板的第一面上的IC；安装在封装基板的第二面上并设置在第一互连之间的LDO调节器；以及设置在LDO调节器中的每个与封装基板的第二面之间的高密度电容器，其中，PCB包括将PMIC连接到LDO调节器的第一电路径，并且封装基板包括将LDO调节器连接到IC的第二电路径。
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公开(公告)号：CN109671681A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811168757.6
申请日：2018-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。
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公开(公告)号：CN116721990A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310212836.7
申请日：2023-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 一种集成电路芯片，包括：包括第一信号球的封装衬底、封装衬底上的第一半导体芯片、第一半导体芯片上的第二半导体芯片、设置在封装衬底和第一半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第一凸起、以及设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第二凸起，其中在第一模式期间，第一信号球通过第一凸起从第一半导体芯片接收信号，并且通过第二凸起从第二半导体芯片接收信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115863325A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210966515.1
申请日：2022-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了具有三维(3D)小芯片结构的片上系统(SoC)和电子装置。电子装置包括印刷电路板、位于印刷电路板上的SoC以及位于SoC上的存储器装置，其中SoC包括：SoC封装基底；第一裸片，布置在SoC封装基底上，并且在第一裸片上具有逻辑电路；以及第二裸片，布置在第一裸片上，并且在第二裸片上具有逻辑电路。
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公开(公告)号：CN109671681B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201811168757.6
申请日：2018-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。
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公开(公告)号：CN116343674A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211642779.8
申请日：2022-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G3/3225 , H10K59/12 , H10K59/40 , H10K50/84 , H10K59/124 , H01L23/522 , H01L23/492 , G06F3/041
Abstract: 一种被配置为驱动显示装置的显示面板的堆叠显示驱动器集成电路(DDIC)包括第一电路和第二电路。第一电路根据第一设计规则通过低端工艺形成，使得第一电路具有第一临界尺寸。第二电路根据小于第一设计规则的第二设计规则通过高端工艺形成，使得第二电路具有小于第一临界尺寸的第二临界尺寸。第一电路和第二电路在竖直方向上堆叠。通过在竖直方向上堆叠包括模拟电路的第一电路和包括数字电路的第二电路，可以减小堆叠DDIC的尺寸。
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公开(公告)号：CN108363428A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201710835452.5
申请日：2017-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G05D23/20
CPC classification number: F28F27/00 , F28F2013/008 , F28F2200/00 , F28F2250/04 , G05B15/02 , G06F1/206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , G05D23/20
Abstract: 一种热管理的控制器及设备，可确保设备的用户的安全。控制器被配置成：获取第一元件的温度及第二元件的温度；以及基于所述第一元件的所述所获取温度、所述第二元件的所述所获取温度、所述第一元件的第一温度限值、及所述第二元件的第二温度限值来调整所述第一元件与所述第二元件之间的媒介的热阻。
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