公开(公告)号：CN201690489U

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201020208678.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴宰弘 ,  金永锡 ,  高晶熙 ,  赵柄宪 ,  李承夏

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0274 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/0221

Abstract: 本实用新型公开一种便携式通信装置的盖开闭装置，所述盖开闭装置通过拔出或按压盖部而使盖部挂接或脱离，由此开闭便携式通信装置的狭缝的入口。所述便携式通信装置的开闭装置包括：形成于所述便携式通信装置的主体的狭缝入口；结合于所述狭缝入口的盖部，以用于通过根据拔出或按压而被挂接或脱离来开闭所述狭缝入口；形成于所述狭缝入口两侧的多个结合部；设置于所述盖部且可插拔地与所述结合部结合的多个挂接部，所述多个挂接部根据拔出并按下或抬起所述盖部而挂接或脱离。因此，即使反复使用本实用新型也能够防止发生疲劳，进而可防止盖部破损以及丢失。

公开(公告)号：CN111146100B

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN201910806622.6

申请日：2019-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永锡

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/488

Abstract: 一种制造半导体器件的方法可以包括：在半导体芯片的表面上形成粘合膜，将半导体芯片安装在基板上使得粘合膜接触基板的上表面，以及通过对设置在基板和半导体芯片之间的粘合膜同时执行热压处理和紫外线照射处理，通过固化粘合膜来接合半导体芯片与基板。

公开(公告)号：CN107492505B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201710416629.8

申请日：2017-06-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张元基 ,  金永锡 ,  刘惠仁

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体封装的方法以及所使用的载带膜。所述方法可包含在封装衬底中形成空腔以及在载带膜上提供封装衬底和管芯。此处，载带膜可包含胶带衬底和在胶带衬底上的绝缘层，且可将管芯提供于封装衬底的空腔中。所述方法可进一步包含随后形成包封层以覆盖绝缘层和空腔中的管芯以及覆盖绝缘层上的封装衬底，以及从绝缘层去除胶带衬底。

公开(公告)号：CN109390324A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810288882.4

申请日：2018-04-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永锡

IPC: H01L23/552

Abstract: 一种半导体封装包括安装在衬底上的接地焊盘及半导体芯片，且半导体封装通过使用包封件覆盖接地焊盘及半导体芯片的上部部分、形成沟槽以及使用电磁干扰屏蔽膜覆盖包封件及沟槽的上部部分来形成。接地焊盘被形成与半导体芯片相邻。包封件密封衬底、半导体芯片及接地焊盘。接地焊盘通过切割工艺被暴露出且沟槽被形成为将半导体芯片彼此隔离。电磁干扰屏蔽膜是通过按压及加热工艺形成，且电磁干扰屏蔽膜的覆盖包封件的表面的一部分包含与电磁干扰屏蔽膜的覆盖沟槽的上部部分的一部分相同的材料。电磁干扰屏蔽膜电连接到接地焊盘。

公开(公告)号：CN1696748A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410089669.9

申请日：2004-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴成国 ,  郭起汶 ,  金永锡

IPC: G02B6/00 ,  C03B37/00

CPC classification number: C03B37/01211 ,  C03B37/01248 ,  Y02P40/57

Abstract: 公开了一种利用玻璃管来包层覆盖玻璃棒的方法和设备。所述方法包括：(a)准备设置有通过其中心部分形成的孔的密封管，(b)将密封管贴附在所述玻璃管的上端，(c)对准玻璃棒和玻璃管，以便将玻璃管插入到玻璃管中，以及(d)通过加热密封管的外壁来密封密封管的上端。

公开(公告)号：CN111092074B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN201910873305.6

申请日：2019-09-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  陈华日 ,  金东宽 ,  金永锡 ,  金载春 ,  黄承泰

IPC: H10D80/30 ,  H10B80/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/98

Abstract: 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。

公开(公告)号：CN113937050A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110405162.3

申请日：2021-04-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 陈华日 ,  李铣浩 ,  金永锡

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/30

Abstract: 公开了一种处理带。所述处理带可以包括：基体层；粘合层，设置在基体层上；保护剥离膜，位于粘合层上；以及第一剥离层，置于粘合层与保护剥离膜之间。第一剥离层可以包括有机硅类材料并且可以是不可光固化的。

公开(公告)号：CN1664629A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200410077040.2

申请日：2004-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴成国 ,  金永锡 ,  李载昊

IPC: G02B6/00 ,  C03B37/00

CPC classification number: C03C25/12 ,  C03B37/02745 ,  C03B37/032 ,  C03B2203/20 ,  C03B2203/36 ,  C03C25/1065 ,  G02B6/02285

Abstract: 一种拉制光纤的方法，在方法中从光纤预制品拉制的第一光纤的外周界面上形成有不同粘度的许多涂层，在相对于第一光纤的拉制轴倾斜的方向拉制在上面形成涂层的第二光纤，形成合并扭绞的第三光纤。

公开(公告)号：CN1550803A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038518.0

申请日：2004-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永锡 ,  吴成国 ,  李载昊

IPC: G02B6/22 ,  G02B6/16

CPC classification number: G02B6/245 ,  G02B6/02395

Abstract: 一种双层涂敷的光纤和方法，所述方法包括：提供用做光传输介质的芯。包层环绕该芯，并其反射率小于所述芯的反射率。主涂敷层由环绕该包层的经UV固化的聚合物形成，次涂敷层由环绕主涂敷层的经UV固化的聚合物形成，其厚度范围为22至37.5μm，从而可获得其范围为1.0至1.63N的涂敷层剥离力以及其范围为20至29的动态应力腐蚀参数。采用湿叠湿或者湿叠干工艺形成该主涂敷层和次涂敷层。

公开(公告)号：CN109948378B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201811403350.7

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永锡 ,  金锡铉 ,  金泰善 ,  李珉雨

IPC: G06F21/85

Abstract: 提供了主机控制器、安全元件和串行外设接口通信系统。所述主机控制器被配置为经由串行外设接口连接到安全元件，以及所述主机控制器包括：恢复信号产生器，被配置为产生第一恢复信号，所述第一恢复信号指示开始与所述安全元件的通信；发送器，被配置为将所述第一恢复信号发送到所述安全元件；从选择线激活器，被配置为在发送所述第一恢复信号之后激活从选择线；以及时钟控制器，被配置为基于所述从选择线被激活而通过时钟线将第一时钟信号发送到所述安全元件，其中，所述发送器还被配置为在发送所述第一时钟信号期间通过主输出从输入线(MOSI线)将包含第一数据在内的第一信号发送到所述安全元件。