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公开(公告)号：CN116721990A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310212836.7
申请日：2023-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 一种集成电路芯片，包括：包括第一信号球的封装衬底、封装衬底上的第一半导体芯片、第一半导体芯片上的第二半导体芯片、设置在封装衬底和第一半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第一凸起、以及设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第二凸起，其中在第一模式期间，第一信号球通过第一凸起从第一半导体芯片接收信号，并且通过第二凸起从第二半导体芯片接收信号。
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