公开(公告)号：CN1078385C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN96100609.9

申请日：1996-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李华镛 ,  田钟根 ,  金泰赫 ,  李在院

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的管芯垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到管芯垫片上；即刻地减小分送到管芯垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与管片垫片连接。

公开(公告)号：CN1148267A

公开(公告)日：1997-04-23

申请号：CN96100609.9

申请日：1996-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李华镛 ,  田钟根 ,  金泰赫 ,  李在院

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的芯片垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到芯片垫片上；即刻地减小分送到芯片垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与芯片垫片连接。