公开(公告)号：CN118231369A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311605755.X

申请日：2023-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹昇铉 ,  郑在珉 ,  河政圭

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 一种薄膜型封装包括：薄膜型基板，具有在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面和第二侧表面中的每一个在与第一方向垂直的第二方向上延伸；至少一个半导体芯片，设置在薄膜型基板上并且在第一方向上纵向延伸；输入端子、输出端子和布线，输入端子沿第一侧表面布置在薄膜型基板上，输出端子沿第二侧表面布置在薄膜型基板上，并且布线形成在薄膜型基板上且将输入端子和输出端子电连接到至少一个半导体芯片；以及保护层，在薄膜型基板上覆盖布线。

公开(公告)号：CN116230678A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211222754.2

申请日：2022-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹昇铉 ,  李冠在 ,  郑在珉 ,  河政圭 ,  韩相旭

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/66

Abstract: 提供了半导体封装件以及测试半导体封装件的方法。半导体封装件包括基膜，所述基膜具有第一安装段、第一折叠段、第二折叠段和第二安装段。第一半导体芯片设置在所述基膜的所述第一安装段上。第二半导体芯片设置在所述基膜的所述第二安装段上。测试焊盘设置在所述基膜的所述第一折叠段或所述第二折叠段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。连接焊盘设置在所述基膜的所述第一安装段或所述第二安装段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。所述第一折叠段和所述第二折叠段彼此垂直地交叠。所述测试焊盘介于所述第一折叠段与所述第二折叠段之间并且被所述第一折叠段和所述第二折叠段掩埋。

公开(公告)号：CN114072046B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202080048239.X

申请日：2020-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李俊 ,  李俊熙 ,  金镛圯 ,  曹昇铉

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/332 ,  A61B5/00

Abstract: 本公开提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体；印刷电路板，其布置在壳体的内部并包括第一面和背离第一面的第二面；连接构件，其布置在第一面上并且电连接到印刷电路板；开关构件，其布置在第一面上并且当从第一面上方观察时至少部分地与连接构件重叠；以及按钮构件，其包括导电构件并布置为能够操作开关构件。导电构件与连接构件电连接。

公开(公告)号：CN114072046A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202080048239.X

申请日：2020-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李俊 ,  李俊熙 ,  金镛圯 ,  曹昇铉

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/332 ,  A61B5/00

Abstract: 本公开提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体；印刷电路板，其布置在壳体的内部并包括第一面和背离第一面的第二面；连接构件，其布置在第一面上并且电连接到印刷电路板；开关构件，其布置在第一面上并且当从第一面上方观察时至少部分地与连接构件重叠；以及按钮构件，其包括导电构件并布置为能够操作开关构件。导电构件与连接构件电连接。