堆叠封装件
    1.
    发明公开
    堆叠封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN112289769A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202010645336.9

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 提供了一种堆叠封装件。所述堆叠封装件可以包括第一基底封装件、第二基底封装件、中介板和至少一个半导体芯片。第一基底封装件可以包括多个第一垫,所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触。第二基底封装件可以在第一基底封装件下方。第二基底封装件可以包括多个第二垫,所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触。第二间距可以与第一间距不同。中介板可以在第一基底封装件上方。中介板可以包括多个第三垫,所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触。半导体芯片可以布置在中介板上方。

    预测EUV剂量的方法、设计光生酸剂的方法及制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN119439633A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202410933794.0

    申请日:2024-07-12

    Abstract: 本公开的实施例提供了一种预测极紫外剂量的方法、一种设计光生酸剂的方法和一种制造半导体器件的方法。在预测极紫外剂量的方法中,可以分析在极紫外曝光下光生酸剂分子从光生酸剂阳离子到释放质子的整个光化学反应机制。可以通过针对光生酸剂阳离子的结构优化执行模拟来获得最低未占分子轨道能级。可以通过针对由整个光化学反应机制形成的至少一个中间分子结构的结构优化执行模拟来获得与最低未占分子轨道能级不同的附加参数。可以基于最低未占分子轨道能级和附加参数来获得用于预测极紫外剂量的双参数线性回归模型。

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