公开(公告)号：CN113378506A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110214625.8

申请日：2021-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 南升基 ,  孙祯一 ,  文盛煜

IPC: G06F30/392

Abstract: 公开了一种利用执行用于半导体设计仿真的指令的计算机系统实现的方法。所述方法包括：生成不同地放置多个电路块的多个布图规划；根据所述多个布图规划生成多个电力模型；以及通过从所述多个电力模型当中选择满足系统要求的至少一个电力模型来选择与所述多个布图规划之一对应的布局。

公开(公告)号：CN112289769A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010645336.9

申请日：2020-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴浚曙 ,  南升基 ,  朴智英 ,  蒲菠

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了一种堆叠封装件。所述堆叠封装件可以包括第一基底封装件、第二基底封装件、中介板和至少一个半导体芯片。第一基底封装件可以包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触。第二基底封装件可以在第一基底封装件下方。第二基底封装件可以包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触。第二间距可以与第一间距不同。中介板可以在第一基底封装件上方。中介板可以包括多个第三垫，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触。半导体芯片可以布置在中介板上方。