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公开(公告)号:CN117596877A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202310981708.9
申请日:2023-08-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B41/27 , H10B41/35 , H10B41/50 , H10B43/27 , H10B43/35 , H10B43/50 , H10B43/40 , H10B41/41 , H10B80/00
Abstract: 一种非易失性存储器件,包括:衬底;模制结构,包括堆叠在衬底上的栅电极和与栅电极交替堆叠的模制绝缘层;单元接触部,在衬底上,其中,单元接触部电连接到栅电极中的选择栅电极,并且不电连接到栅电极中的非选择栅电极;绝缘环,在衬底上,其中,绝缘环在非选择栅电极与单元接触部的侧壁之间,并与非选择栅电极接触;以及高介电常数层,在栅电极和模制绝缘层中的相应栅电极和模制绝缘层之间,其中,绝缘环包括第一部分和第二部分,第一部分在竖直方向上与高介电常数层重叠,第二部分在竖直方向上不与高介电常数层重叠。