公开(公告)号：CN115831908A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211073382.1

申请日：2022-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金瑾雨 ,  申志源 ,  权洞煜 ,  明宇蓝 ,  禹光福

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 提供了用于半导体封装件的安装基板和半导体封装件。所述安装基板包括：具有彼此相对的上表面和下表面的基板，所述基板包括多个绝缘层和分别位于所述多个绝缘层中的布线；第一基板焊盘和第二基板焊盘，在所述安装基板的芯片安装区域中位于所述上表面上；吸热焊盘，在所述安装基板的与所述芯片安装区域相邻的外围区域中位于所述上表面上；以及位于所述基板中的连接线，所述连接线被配置为将所述吸热焊盘和所述第二基板焊盘彼此导热地结合。

公开(公告)号：CN115881651A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211175941.X

申请日：2022-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权洞煜 ,  明宇蓝 ,  申志源 ,  崔弼盛

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

Abstract: 一种半导体封装件包括下基板，下基板具有芯片安装区域、围绕芯片安装区域的互连区域和围绕互连区域的外部区域，并且包括下布线层。第一阻焊图案具有暴露下布线层的接合区域的第一开口。半导体芯片位于芯片安装区域上并且与下布线层电连接。第二阻焊图案在互连区域和外部区域上位于第一阻焊图案上并且与半导体芯片间隔开，并且包括设置在第一开口上的第二开口。上基板覆盖半导体芯片，并且包括上布线层。垂直连接结构位于互连区域上，并且将上布线层和下布线层电连接。阻焊间隔物在外部区域上位于第二阻焊图案上。