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公开(公告)号：CN115881651A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211175941.X
申请日：2022-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/00
Abstract: 一种半导体封装件包括下基板，下基板具有芯片安装区域、围绕芯片安装区域的互连区域和围绕互连区域的外部区域，并且包括下布线层。第一阻焊图案具有暴露下布线层的接合区域的第一开口。半导体芯片位于芯片安装区域上并且与下布线层电连接。第二阻焊图案在互连区域和外部区域上位于第一阻焊图案上并且与半导体芯片间隔开，并且包括设置在第一开口上的第二开口。上基板覆盖半导体芯片，并且包括上布线层。垂直连接结构位于互连区域上，并且将上布线层和下布线层电连接。阻焊间隔物在外部区域上位于第二阻焊图案上。
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