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公开(公告)号：CN110086517A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910086642.0
申请日：2013-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种装置在使用波束成形的无线通信系统中实施用于随机接入的方法。订户站(SS)测量从基站(BS)发射的下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束，并且向BS发射随机接入信道(RACH)信息，其包括指示最好的下行链路发射波束的指示信息。BS接收包括指示下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束的指示信息的RACH信息，并且从所接收的RACH信息中检测RACH序列和最好的下行链路发射波束。
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公开(公告)号：CN104412519B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201380035112.4
申请日：2013-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种装置在使用波束成形的无线通信系统中实施用于随机接入的方法。订户站(SS)测量从基站(BS)发射的下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束，并且向BS发射随机接入信道(RACH)信息，其包括指示最好的下行链路发射波束的指示信息。BS接收包括指示下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束的指示信息的RACH信息，并且从所接收的RACH信息中检测RACH序列和最好的下行链路发射波束。
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公开(公告)号：CN107925907A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680051314.1
申请日：2016-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L47/365 , H04L67/2814 , H04L67/2857 , H04W28/08 , H04W84/042 , H04W84/12 , H04W88/06
Abstract: 本发明涉及为了支持比超第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))更高的数据速率而提供的前五代(5G)或5G通信系统。提供一种在支持多个无线电接入接口(RAI)的移动通信系统中由站(STA)上传数据的方法。所述方法包括：在检测到存在待上传的内容时，确定多个RAI当中的第一RAI是否可用；以及当第一RAI可用时，通过第一RAI向代理服务器发送包括与内容相关的信息的报头消息和包括基于内容生成的多个分段中的至少一个分段的主体消息，以将多个分段中的至少一个分段上传到原始服务器。
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公开(公告)号：CN102543935A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110402044.3
申请日：2011-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 崔埈荣
IPC: H01L23/498 , H05K1/11 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的印刷电路板(PCB)和具有其的半导体封装，其可以改善PCB与密封剂的附着。所述半导体封装包括具有设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘中的至少一个树脂固定孔的用于半导体封装的PCB、通过凸点连接至设置在所述PCB的第一表面上的第一连接焊盘的半导体芯片、配置为密封所述PCB的第一表面和所述半导体芯片的上密封剂以及配置为穿过设置在所述PCB的第一表面内的树脂通孔和树脂固定孔延伸至所述PCB的第二表面的下密封剂突起。
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公开(公告)号：CN101473557A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023080.0
申请日：2007-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多跳中继BWA通信系统中配置子帧以支持中继服务的装置和方法。该方法包括：在所述子帧的第一时段中配置BS－MS链路子帧、主RS－MS链路子帧、和BS－副RS链路子帧中的至少一个；以及在所述子帧的第二时段中配置BS－主RS链路子帧、RS－RS链路子帧、和副RS－MS链路子帧中的至少一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106575815B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201580035270.9
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及要提供超越诸如长期演进(LTE)的第4代(4G)通信系统的用于支持更高数据速率的前第5代(5G)或5G通信系统。一种包括天线的装置包括：具有堆叠结构的板，其中所述板包括第一层和第二层；以及布置在所述第一层和所述第二层之间的至少一个辐射单元。此外，本发明还包括与上述实施例不同的实施例。
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公开(公告)号：CN101438535B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200780015984.9
申请日：2007-03-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L12/28
CPC classification number: H04B7/2606 , H04W72/04
Abstract: 本发明提供一种在多跳中继无线通信系统中配置子帧以支持中继服务的设备和方法，其中，配置子帧的第一区带，以用于BS与该BS的覆盖区域内的第一MS之间的通信和至少一个RS与所述至少一个RS的覆盖区域内的第二MS之间的通信中的至少一个；并且配置该子帧的第二区带，以用于该BS与所述至少一个RS之间的通信和所述至少一个RS与另外一个RS之间的通信中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101752246A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253465.7
申请日：2009-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/324 , H01L27/00 , H01L27/04 , H01L25/00 , H01L31/042
CPC classification number: H01L21/3225 , H01L31/068 , H01L31/1864 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了半导体晶片、半导体芯片及处理晶片的方法和设备。处理半导体晶片的方法包括：将晶片预加热到低于峰值温度的预热温度；以平均约每秒100℃或更高的第一变温速率将晶片从预热温度加热到峰值温度；以及在将晶片从预热温度加热到峰值温度之后，立即以平均每秒约-70℃或更高的第二变温速率将晶片从峰值温度冷却到预热温度，其中峰值温度为约1100℃或更高。
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公开(公告)号：CN101438535A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780015984.9
申请日：2007-03-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L12/28
CPC classification number: H04B7/2606 , H04W72/04
Abstract: 提供一种在多跳中继无线通信系统中配置子帧以支持中继服务的设备和方法，其中，配置子帧的第一区带，以用于BS与该BS的覆盖区域内的第一MS之间的通信和至少一个RS与所述至少一个RS的覆盖区域内的第二MS之间的通信中的至少一个；并且配置该子帧的第二区带，以用于该BS与所述至少一个RS之间的通信和所述至少一个RS与另外一个RS之间的通信中的至少一个。
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公开(公告)号：CN1885849A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610106499.X
申请日：2006-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L27/26
CPC classification number: H04L27/2601 , H04L5/023
Abstract: 提供一种无线通信系统中的发送装置，其中控制信道生成器，用于根据包含在资源组中的至少一个预定资源单元的位置和数目，生成包含用户信息和分配给用户的资源组信息的控制信道，其中该资源组由至少一个预定资源单元组成；以及信道生成器，用于根据控制信道将数据分配给资源。此外，提供一种响应于发送装置的接收装置及其方法。
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