公开(公告)号：CN116387277A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211684277.1

申请日：2022-12-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方光奎 ,  尹吉重 ,  张伦 ,  崔载奎

IPC: H01L23/498 ,  H01R13/502 ,  H01R13/24 ,  H01R13/40 ,  G01R31/69 ,  H01L23/14 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种用于半导体模块的模块基板、一种半导体模块和一种用于半导体基板的测试插座，其中该模块基板包括：布线基板，具有上表面和与上表面相对的下表面，其中布线基板包括电路布线和在厚度方向上从上表面延伸到下表面的多个通孔；分别提供在通孔上并电连接到电路布线的多个测试端子；以及提供在布线基板上并覆盖通孔的紧固薄膜，其中紧固薄膜具有预定厚度，使得当接口检查针从上表面穿过通孔插入紧固薄膜的一部分中时，紧固薄膜的该部分被穿透，并且已被穿透的紧固薄膜的该部分保持正穿过的接口检查针。

公开(公告)号：CN115856566A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202210868110.4

申请日：2022-07-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张伦 ,  俞尚根 ,  方光奎 ,  尹吉重 ,  崔松礼 ,  崔载奎

IPC: G01R31/28 ,  G11C29/56

Abstract: 一种用于存储装置的测试模块包括：板；设置在所述板上的测试板，所述测试板包括接收部分，待测试的存储装置将插入到所述接收部分中；传感器，具有设置在所述接收部分的内表面上的多个开关，所述多个开关可操作为由于所述存储装置被插入到所述接收部分中而接通；以及多个柱塞，设置在所述内表面上以接触并支撑所述存储装置。

公开(公告)号：CN115877040A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202210927031.6

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹吉重 ,  方光奎 ,  张伦 ,  崔载奎

IPC: G01R1/04

Abstract: 提供了用于对电子设备执行测试的测试插座。该测试插座包括：第一主体，所述第一主体包括被配置为容纳具有多个测试端子的样本的固定部分；第二主体，面向所述第一主体并且与所述第一主体耦接，使得所述第二主体能够围绕铰链销相对于所述第一主体旋转；测试板，所述测试版设置在所述第二主体上并且被配置为测试所述样本，其中，所述测试板中设置有多个第一开口；和穿过所述第一开口的多个接口引脚，其中，所述多个接口引脚中的每一个接口引脚包括接触引脚和弹簧，其中，所述接触引脚设置在所述多个接口引脚中的每一个接口引脚的第一端部中，并且被配置为与所述多个测试端子中的一个测试端子接触，并且所述弹簧弹性地支撑所述接触引脚。