测试架构、测试系统及在晶圆级测试半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107039301B

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201611140361.1

    申请日:2016-12-12

    Abstract: 公开了测试架构、测试系统及在晶圆级测试半导体装置的方法。从具有测试架构的晶圆制造半导体芯片的方法包括:在晶圆上形成多个裸片,多个裸片中每一个都包括半导体装置,形成通常耦合至裸片的至少两个共用焊盘,这至少两个共用焊盘在划片通道中形成,划片通道将裸片彼此划分,以及使用至少两个共用焊盘同时在晶圆级测试半导体装置。

    时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法

    公开(公告)号:CN1297006C

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN02121733.5

    申请日:2002-05-29

    Inventor: 宋基焕 宋浩圣

    CPC classification number: G11C7/04 G11C7/22 G11C7/222

    Abstract: 本发明提供了一种包括温度传感器电路的、用于集成电路器件的时钟发生电路,该温度传感器电路包括响应温度编码信号的校准电路和温度传感器。该温度传感器电路具有温度传感器电路的温度输出信号是基于温度传感器输出控制信号的第一或测试模式和温度输出信号是基于温度传感器和校准电路的第二或正常工作模式。时钟周期控制器电路包括响应周期编码信号的校准电路。该时钟周期控制器电路根据温度输出信号和时钟周期控制器电路的校准电路生成周期控制信号。时钟发生器电路根据周期控制信号生成时钟信号。还提供了集成电路存储器件和控制存储器件的刷新周期的方法。

    测试架构、测试系统及在晶圆级测试半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107039301A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201611140361.1

    申请日:2016-12-12

    Abstract: 公开了测试架构、测试系统及在晶圆级测试半导体装置的方法。从具有测试架构的晶圆制造半导体芯片的方法包括:在晶圆上形成多个裸片,多个裸片中每一个都包括半导体装置,形成通常耦合至裸片的至少两个共用焊盘,这至少两个共用焊盘在划片通道中形成,划片通道将裸片彼此划分,以及使用至少两个共用焊盘同时在晶圆级测试半导体装置。

    时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法

    公开(公告)号:CN1389917A

    公开(公告)日:2003-01-08

    申请号:CN02121733.5

    申请日:2002-05-29

    Inventor: 宋基焕 宋浩圣

    CPC classification number: G11C7/04 G11C7/22 G11C7/222

    Abstract: 本发明提供了一种包括温度传感器电路的、用于集成电路器件的时钟发生电路,该温度传感器电路包括响应温度编码信号的校准电路和温度传感器。该温度传感器电路具有温度传感器电路的温度输出信号是基于温度传感器输出控制信号的第一或测试模式、和温度输出信号是基于温度传感器和校准电路的第二或正常工作模式。时钟周期控制器电路包括响应周期编码信号的校准电路。该时钟周期控制器电路根据温度输出信号和时钟周期控制器电路的校准电路生成周期控制信号。时钟发生器电路根据周期控制信号生成时钟信号。还提供了集成电路存储器件和控制存储器件的刷新周期的方法。

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