硬件嵌入式安全系统及提供其的方法

    公开(公告)号:CN109800604B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN201811252577.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本公开阐述一种硬件嵌入式安全系统,其包括连接组件、电路元件及绝缘体。连接组件包括可变导电性层,可变导电性层对于第一化学计量而言是导电的且对于第二化学计量而言是绝缘的。可变导电性层对于连接组件的连接到电路元件的第一部分的第一部分而言是导电的。可变导电性层对于连接组件的连接到电路元件的第二部分的第二部分而言是绝缘的。因此,电路元件的第一部分是有效的且电路元件的第二部分是无效的。绝缘体相邻于连接组件中的每一者的至少一部分。第一化学计量可无法通过对部分的绝缘体及可变导电性层进行光学成像及电子成像来与第二化学计量区分开。本公开的硬件嵌入式安全系统的性能可得到改善。

    硬件嵌入式安全系统及提供其的方法

    公开(公告)号:CN109800604A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201811252577.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本公开阐述一种硬件嵌入式安全系统,其包括连接组件、电路元件及绝缘体。连接组件包括可变导电性层,可变导电性层对于第一化学计量而言是导电的且对于第二化学计量而言是绝缘的。可变导电性层对于连接组件的连接到电路元件的第一部分的第一部分而言是导电的。可变导电性层对于连接组件的连接到电路元件的第二部分的第二部分而言是绝缘的。因此,电路元件的第一部分是有效的且电路元件的第二部分是无效的。绝缘体相邻于连接组件中的每一者的至少一部分。第一化学计量可无法通过对部分的绝缘体及可变导电性层进行光学成像及电子成像来与第二化学计量区分开。本公开的硬件嵌入式安全系统的性能可得到改善。

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