公开(公告)号：CN103823917B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201310574528.5

申请日：2013-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载勋 ,  李源喆 ,  千宁会 ,  黃普善 ,  黄赞硕

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

Abstract: 提供了种用于使用计算系统设计半导体封装的系统,该系统包括:虚拟堆叠模块,被配置为接收第芯片的布局参数、第二芯片的布局参数、以及封装基板的布局参数,并且响应于第芯片、第二芯片、和封装基板的布局参数在封装基板上生成多个虚拟布局,其中第和第二芯片堆叠在所述多个虚拟布局中;建模模块,被配置为响应于所述虚拟布局对第和第二芯片以及封装基板的操作参数建模;和特性分析模块,被配置为响应于所建模的操作参数分析所述虚拟布局的操作特性。

公开(公告)号：CN103823917A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310574528.5

申请日：2013-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载勋 ,  李源喆 ,  千宁会 ,  黃普善 ,  黄赞硕

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

Abstract: 提供了一种用于使用计算系统设计半导体封装的系统，该系统包括：虚拟堆叠模块，被配置为接收第一芯片的布局参数、第二芯片的布局参数、以及封装基板的布局参数，并且响应于第一芯片、第二芯片、和封装基板的布局参数在封装基板上生成多个虚拟布局，其中第一和第二芯片堆叠在所述多个虚拟布局中；建模模块，被配置为响应于所述虚拟布局对第一和第二芯片以及封装基板的操作参数建模；和特性分析模块，被配置为响应于所建模的操作参数分析所述虚拟布局的操作特性。