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发明公开
模块基板和包括该模块基板的半导体模块审中-实审

公开(公告)号：CN114390768A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111124136.X

申请日：2021-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹瑄基 , 方光奎 , 金志泓 , 刘殷持 , 金经宰 , 优素福·奇纳尔

IPC: H05K1/02 , H05K1/11

Abstract: 可以提供一种模块基板和包括该模块基板的半导体模块。所述模块基板包括布线基板和通槽测试端子，所述布线基板具有彼此相对的上表面和下表面并且包括形成在其中的布线，所述布线基板具有位于至少一个侧壁中并且在厚度方向上延伸的至少一个通槽，所述通槽测试端子包括至少一个接触焊盘，所述接触焊盘的表面从所述通槽的内壁暴露，所述接触焊盘与从所述布线基板的所述侧壁延伸的竖直平面间隔开。

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