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公开(公告)号：CN112997596B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980074321.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例，并且根据实施例，包括散热结构的电子装置包括：第一印刷电路板；平行于第一印刷电路板布置的热扩散构件；第二印刷电路板，其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接；以及传热构件，其至少一个局部区域面对热扩散构件，并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面，并且另外的其他各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN112703831B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201980060260.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种散热装置，所述散热装置包括：容器，所述容器包括第一板和与所述第一板间隔开的第二板以限定内部空间；至少一个填充物，所述至少一个填充物设置在所述第一板与所述第二板之间，并被配置为支撑所述第一板和所述第二板；吸液芯层，所述吸液芯层位于由所述第一板或所述第二板在所述内部空间中限定的内壁上；以及工作流体，所述工作流体被配置为以气态在所述内部空间中流动，并以液化状态在所述吸液芯层中流动，其中，所述容器还包含具有预定透气度的氟化物基聚合物。
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公开(公告)号：CN111758306B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980014909.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN114123425A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111487520.6
申请日：2016-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；无线充电线圈，设置在壳体内部；风扇，设置在壳体内部并且在线圈附近；温度传感器，设置在壳体内部并在线圈附近；无线充电电路，具有线圈并且被配置为经由线圈向外部设备无线地发送电力；以及控制电路，电连接到风扇、温度传感器和无线充电电路。控制电路可以被配置为：从外部设备接收信号；从温度传感器接收与线圈的温度相关的数据；并且基于信号和数据中的至少一个来控制风扇。
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公开(公告)号：CN107949970B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201680047116.8
申请日：2016-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；无线充电线圈，设置在壳体内部；风扇，设置在壳体内部并且在线圈附近；温度传感器，设置在壳体内部并在线圈附近；无线充电电路，具有线圈并且被配置为经由线圈向外部设备无线地发送电力；以及控制电路，电连接到风扇、温度传感器和无线充电电路。控制电路可以被配置为：从外部设备接收信号；从温度传感器接收与线圈的温度相关的数据；并且基于信号和数据中的至少一个来控制风扇。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108668501B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201810268488.4
申请日：2018-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备可包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括被配置成容纳外部电子设备的中空部分，所述第二壳体设置在由所述中空部分的至少一部分耦接的部分限定的角度处。所述第二壳体可包括面向所述中空部分的至少一部分并且包括多个第一开口的第一盖体、容纳在所述第一盖体中并且包括多个第二开口的第二盖体以及设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间的电风扇电机，所述电风扇电机设置为将来自至少部分所述第一开口的进气向所述第二开口的至少一部分排放。
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公开(公告)号：CN112703831A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980060260.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种散热装置，所述散热装置包括：容器，所述容器包括第一板和与所述第一板间隔开的第二板以限定内部空间；至少一个填充物，所述至少一个填充物设置在所述第一板与所述第二板之间，并被配置为支撑所述第一板和所述第二板；吸液芯层，所述吸液芯层位于由所述第一板或所述第二板在所述内部空间中限定的内壁上；以及工作流体，所述工作流体被配置为以气态在所述内部空间中流动，并以液化状态在所述吸液芯层中流动，其中，所述容器还包含具有预定透气度的氟化物基聚合物。
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公开(公告)号：CN110383965B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201880016333.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
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公开(公告)号：CN111052035A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054660.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/20 , G06F1/3206 , G06F1/3296 , G06F1/3234 , G05D23/19 , G05B13/02
Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。
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公开(公告)号：CN113455115B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202080015547.2
申请日：2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括：壳体；显示器，安装在壳体的至少一个表面上；电池；支撑构件，邻近显示器的后表面设置并支撑显示器；印刷电路板，电子部件安装在该印刷电路板上；屏蔽罩，围绕电子部件的至少一部分；屏蔽结构，设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件；以及第一热传递构件，设置在屏蔽结构的外表面上，并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
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