公开(公告)号：CN111052035A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880054660.4

申请日：2018-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金希泰 ,  金建卓 ,  杨万洙 ,  崔乘哲 ,  具坰河 ,  权纯奎 ,  文琇贤 ,  徐庚秀 ,  李明起 ,  林知焕 ,  张玹态 ,  郑桂政

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3296 ,  G06F1/3234 ,  G05D23/19 ,  G05B13/02

Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。

公开(公告)号：CN111052035B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880054660.4

申请日：2018-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金希泰 ,  金建卓 ,  杨万洙 ,  崔乘哲 ,  具坰河 ,  权纯奎 ,  文琇贤 ,  徐庚秀 ,  李明起 ,  林知焕 ,  张玹态 ,  郑桂政

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3296 ,  G06F1/3234 ,  G05D23/19 ,  G05B13/02

Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。