公开(公告)号：CN112997596A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980074321.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文洪基 ,  朴允善 ,  姜承薰 ,  具坰河 ,  张世映 ,  郑宇埈

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例，并且根据实施例，包括散热结构的电子装置包括：第一印刷电路板；平行于第一印刷电路板布置的散热器；第二印刷电路板，其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接；以及传热构件，其至少一个局部区域面对热扩散构件，并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面，并且另外的其他各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN112997596B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN201980074321.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文洪基 ,  朴允善 ,  姜承薰 ,  具坰河 ,  张世映 ,  郑宇埈

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例，并且根据实施例，包括散热结构的电子装置包括：第一印刷电路板；平行于第一印刷电路板布置的热扩散构件；第二印刷电路板，其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接；以及传热构件，其至少一个局部区域面对热扩散构件，并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面，并且另外的其他各种实施例是可能的。