硅化钨层的形成方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1204608C

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN02107970.6

    申请日:2002-03-22

    Inventor: 元济亨

    CPC classification number: C23C16/45512 C23C16/42 C23C16/4401

    Abstract: 本发明提供一种硅化钨层形成方法,将具有多晶硅层的半导体基底载入等离子体增强化学气相沉积装置的加工室中。将硅源气体、钨源气体和用于还原氯原子团的氢化合物气体导入该加工室中,从而在该多晶硅层上沉积硅化钨层。该硅源气体的氯原子团被氢化合物气体还原成氯化氢,并与废气一起除去。

    硅化钨层的形成方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1377064A

    公开(公告)日:2002-10-30

    申请号:CN02107970.6

    申请日:2002-03-22

    Inventor: 元济亨

    CPC classification number: C23C16/45512 C23C16/42 C23C16/4401

    Abstract: 本发明提供一种硅化钨层形成方法,将具有多晶硅层的半导体基底载入等离子体增强化学气相沉积装置的加工室中。将硅源气体、钨源气体和用于还原氯原子团的氢化合物气体导入该加工室中,从而在该多晶硅层上沉积硅化钨层。该硅源气体的氯原子团被氢化合物气体还原成氯化氢,并与废气一起除去。

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