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公开(公告)号：CN114175861B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202080053812.6
申请日：2020-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN116762483A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280009493.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/00
Abstract: 一种电子装置可以包括：壳体；支撑构件，设置在壳体的内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，其中，支撑构件在其至少一部分中包括贯通孔；以及均热板，穿过所述贯通孔的至少一部分设置，其中，均热板可以包括：第一板，包括第一板部和第一凸缘部，第一板部包括多个柱，第一凸缘部沿着第一板部的边缘延伸以具有第一宽度；第二板，具有与第一板部相对应的尺寸并且包括第二板部和第二凸缘部，第二板部包括凹陷，第二凸缘部沿着第二板部的边缘延伸以具有小于第一宽度的第二宽度；以及至少一个芯，设置在凹陷中，其中，芯可以通过由第一板和第二板的联接形成的封闭空间被容纳。
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公开(公告)号：CN114175861A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053812.6
申请日：2020-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。
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