公开(公告)号：CN1113608A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN95101193.6

申请日：1995-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛永议 ,  金京燮 ,  任旻彬

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于半导体器件的树脂模注引线框架，它具有一个其上安放管芯的管芯底座，由键合线与键合焊接区电连接的内引线和与印刷线路板电连接的外引线，管芯底座和内引线由树脂模注，其特征是引线框架由热膨胀系数与印刷线板上线路相近的金属制成，且管芯底座和内引线的表面用金属包覆层覆盖。该引线框架的外引线的热膨胀系数与印刷线路板的热膨胀系数相近，从而可防止外引线与印刷线路板焊区间的焊料连接点龟裂，提高了表面安装的可靠性。

公开(公告)号：CN1129184C

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN95101193.6

申请日：1995-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛永议 ,  金京燮 ,  任旻彬

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于半导体器件的树脂模注引线框架，它具有一个其上安放管芯的管芯底座，由键合线与键合焊接区电连接的内引线和与印刷线路板电连接的外引线，管芯底座和内引线由树脂模注，其特征是引线框架由热膨胀系数与印刷线板上线路相近的金属制成，且管芯底座和内引线的表面用金属包覆层覆盖。该引线框架的外引线的热膨胀系数与印刷线路板的热膨胀系数相近，从而可防止外引线与印刷线路板焊区间的焊料连接点龟裂，提高了表面安装的可靠性。

公开(公告)号：CN1114948C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN97121615.0

申请日：1997-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑道秀 ,  权五植 ,  宋泳僖 ,  任旻彬

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装，包括位于集成电路(IC)的有源表面上的中央电极焊盘和周边电极焊盘。该封装还包括引线框，引线框具有：第一内引线，其直接贴装至有源表面并且连接至中央电极焊盘；第二内引线，它远离该芯片并连接至周边电极焊盘；第一外引线，连接至第一内引线；以及第二外引线，连接至第二内引线。沿着芯片的长边或是沿着IC的短边，通过布置第二外引线可形成双列类型的或者是四边形的封装。

公开(公告)号：CN1192048A

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：CN97121615.0

申请日：1997-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑道秀 ,  权五植 ,  宋泳僖 ,  任旻彬

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装,包括位于集成电路(IC)的有源表面上的中央电极焊盘和周边电极焊盘。该封装还包括引线框,引线框具有:第一内引线,其直接贴装至有源表面并且连接至中央电极焊盘;第二内引线,它远离该芯片并连接至周边电极焊盘;第一外引线,连接至第一内引线;以及第二外引线,连接至第二内引线。沿着芯片的长边或是沿着IC的短边,通过布置第二外引线可形成双列类型的或者是四边形的封装。