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公开(公告)号：CN119497906A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202380051289.7
申请日：2023-07-04
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种基板层叠体的制造方法，其包括：工序A，准备第一层叠体和第二层叠体，所述第一层叠体按照第一树脂层、第一基板、第一无机材料层的顺序层叠，所述第一树脂层配置在一个表面，所述第一无机材料层配置在另一个表面，所述第二层叠体按照第二树脂层、第二基板、第二无机材料层的顺序层叠，所述第二树脂层配置在一个表面，所述第二无机材料层配置在另一个表面；工序B，使所述第一层叠体的所述第一树脂层与所述第二层叠体的所述第二无机材料层接触而层叠所述第一层叠体和所述第二层叠体；以及工序C，在所述工序B之后，在100℃以上对所述第一层叠体和所述第二层叠体进行加热。
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