公开(公告)号：CN114815555B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202210524781.9

申请日：2022-05-13

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  陈晓 ,  郑玉洁 ,  王一鸣 ,  郑晓权 ,  袁晶 ,  丁志静

IPC: G03G15/20

Abstract: 本发明涉及一种加热均匀且安全的激光打印机陶瓷加热条，包括陶瓷基板、电极、发热丝、玻璃釉，发热丝上设置熔断点；熔断点的厚度小于其它非熔断点位置的厚度；采用发热丝变薄局部设计，使得陶瓷加热条在加热到一定温度时自熔断，可有效避免温度过高引起的起火现象或其他情况；在熔断点设计的背面可焊接测温点，由于测温点会带走局部热量，可有效平衡熔断点设计处的温度过高问题，规避打印过程中局部过热引起的打印色差现象；同时为了解决发热丝长度方向上的印刷均匀度问题，采用两次翻转印刷，解决印刷均匀度问题，改善发热效果。

公开(公告)号：CN116673182A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310600041.3

申请日：2023-05-25

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 陈晓 ,  吴崇隽 ,  孔丽萍 ,  袁晶 ,  陈磊 ,  王一鸣 ,  郑玉洁

IPC: B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D3/04 ,  B05D3/06 ,  B08B3/12 ,  B05C3/09 ,  B08B3/04 ,  B23K26/362

Abstract: 本发明公开了一种激光打印机用氧化铝陶瓷基板涂胶激光制备工艺，通过预先在氧化铝陶瓷基板上喷涂一层阿拉伯胶，阿拉伯胶浓度为10‑50g/L，使得激光划线时产生的熔渣粘在胶上，而不会直接粘在氧化铝陶瓷基板上，激光划线结束后通过热水浸泡和超声清洗去除氧化铝陶瓷基板上的阿拉伯胶和胶上粘附的熔渣，该方法熔渣去除效果好，不会导致基板变形，操作简单，容易实现，并且不需要使用酸、碱等腐蚀性溶剂，操作安全性高，不会对氧化铝陶瓷基板造成腐蚀。

公开(公告)号：CN109293345B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201811406157.9

申请日：2018-11-23

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽

IPC: C04B35/10

Abstract: 本发明公开了一种高反射率高强度陶瓷基板，由以下重量份的原料制备而成：75‑97份的氧化铝粉和3‑25份的ZnO2，或者75‑97份的氧化铝粉和3‑25份的SnO2；或者85‑92.5份的氧化铝粉和7.5‑15份的ZrO2；并添加助熔剂、溶剂、分散剂、粘接剂和增塑剂。本发明中的陶瓷基板显著提高了反射率和抗弯强度，用该陶瓷基板封装的COB光源的光效，可以做到比镜面铝基板封装的COB光源的光效更高，而陶瓷基板的耐击穿电压能力大大高于镜面铝基板。

公开(公告)号：CN114911147A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210523891.3

申请日：2022-05-13

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  陈晓 ,  郑玉洁 ,  王一鸣 ,  郑晓权 ,  张晓娜 ,  丁志静

IPC: G03G15/20 ,  H05B3/02 ,  H05B3/12

Abstract: 本发明涉及一种具有热保护的激光打印机陶瓷加热条，包括陶瓷基板、电极、发热丝、玻璃釉，发热丝上设置熔断点；熔断点为渐变收窄段或直接变窄段；所述的熔断点的长度在0.1‑5mm之间，所述的熔断点的宽度小于等于非熔断点宽度的70％；采用发热丝局部做变窄设计，使得陶瓷加热条在加热到一定温度时自熔断，可有效避免温度过高引起的起火现象或其他情况；在熔断点设计的背面可焊接测温点，由于测温点会带走局部热量，可有效平衡熔断点设计处的温度过高问题，规避打印过程中局部过热引起的打印色差现象；熔断点设计可采用图中逐渐变窄形式，或直接变窄形式，同时测温点的形状也可根据自熔断点形状设计进行改变。

公开(公告)号：CN114815555A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210524781.9

申请日：2022-05-13

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  陈晓 ,  郑玉洁 ,  王一鸣 ,  郑晓权 ,  袁晶 ,  丁志静

IPC: G03G15/20

Abstract: 本发明涉及一种加热均匀且安全的激光打印机陶瓷加热条，包括陶瓷基板、电极、发热丝、玻璃釉，发热丝上设置熔断点；熔断点的厚度小于其它非熔断点位置的厚度；采用发热丝变薄局部设计，使得陶瓷加热条在加热到一定温度时自熔断，可有效避免温度过高引起的起火现象或其他情况；在熔断点设计的背面可焊接测温点，由于测温点会带走局部热量，可有效平衡熔断点设计处的温度过高问题，规避打印过程中局部过热引起的打印色差现象；同时为了解决发热丝长度方向上的印刷均匀度问题，采用两次翻转印刷，解决印刷均匀度问题，改善发热效果。

公开(公告)号：CN111393151A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN202010223272.3

申请日：2020-03-26

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  段明新 ,  贺云鹏 ,  牛晓阳 ,  孔丽萍

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B38/02 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种掺杂氧化锆的氧化铝陶瓷基板及其制备工艺，所述陶瓷基板采用α-氧化铝粉为主相材料，3Y氧化锆粉为第二相材料，采用碳酸钡粉体为造孔剂，镁铝尖晶石粉体为助熔剂；所述陶瓷基板的气孔率为3-20％，气孔直径为0.2-2.0μm。所述制备工艺采用流延成型工艺和常压烧结方法。本发明之掺杂氧化锆的氧化铝陶瓷基板制备工艺所制备的陶瓷基板的光反射率在98％以上，抗折强度在300MPa以上。

公开(公告)号：CN105906331A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610355830.5

申请日：2016-05-26

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  孔丽萍 ,  蔡斌斌

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/632 ,  B28B15/00

CPC classification number: C04B35/10 ,  B28B15/00 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/60 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9669

Abstract: 本发明公开了一种大规格陶瓷基板，由陶瓷粉料、粘结剂、分散剂、增塑剂和溶剂制成，所述陶瓷粉料、粘结剂、分散剂、增塑剂和溶剂的重量比为1∶0.04?0.14∶0.005?0.018∶0.02?0.06∶0.3?0.9；其中所述陶瓷粉料由以下重量百分比的原料组成：氧化铝93?96％、二氧化硅0.5?3％、氧化镁0.3?2％、氧化钙0.2?1％、氧化钇0.1?2％、碳酸钡0.1?2.5％、氧化锆0.05?1％、氧化铋0.1?2％同时公开了陶瓷基板的生产方法和所需的生产线。本发明陶瓷基板具有优良的机械强度，良好的导热特性；制备方法简单，成本低，生产线简单，不占用空间，有效提高产品质量。

公开(公告)号：CN111410518B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010410660.2

申请日：2020-05-15

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  段明新 ,  贺云鹏

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及一种晶粒级氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺，氧化铝粉为主相和氧化锆粉为第二相材料，镁铝尖晶石粉为烧结助剂，无水乙醇和丁酮二元共沸混合物作溶剂，磷酸酯作分散剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，氧化铝粉和氧化锆粉中氧化铝粉体积比为82.44%～96.7%，氧化锆粉为3.30%～17.56%，镁铝尖晶石粉占氧化铝粉和氧化锆粉总重量0.1～4.0%，氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体，溶剂为无机粉体总重20～35%，分散剂为0.5～2.0%，粘接剂为5～15%，增塑剂为2～6%，氧化铝粉与氧化锆粉晶粒粒径比为2.415～4.444，能保证ZrO2作为增韧相作用，不产生漏电流，能满足ZTA陶瓷覆铜基板和发热元件对力学与电学性能要求。

公开(公告)号：CN105881700A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610355829.2

申请日：2016-05-26

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 吴崇隽 ,  魏帅鹏 ,  蔡斌斌

IPC: B28B1/29 ,  B28B15/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622

CPC classification number: B28B1/29 ,  B28B15/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96

Abstract: 本发明公开了一种高强度陶瓷基板，由陶瓷粉料、粘结剂、分散剂、增塑剂和溶剂制成，所述陶瓷粉料、粘结剂、分散剂、增塑剂和溶剂的重量比为1∶0.08?0.15∶0.01?0.03∶0.03?0.06∶0.5?0.8；其中所述陶瓷粉料由氧化铝粉和氧化锆粉组成，陶瓷粉料中氧化锆粉的含量为3?30wt％；同时公开了陶瓷基板的生产方法和所需的生产线。本发明陶瓷基板具有优良的机械强度，抗弯强度高，良好的导热特性，高温环境下稳定性稳定，可加工成各种复杂形状。本发明制备方法简单，工序少，得到的基板组织非常均匀、致密、抗弯强度高、表面光洁，成本低。本发明的生产线简单，不占用空间，适合工业使用。

公开(公告)号：CN105870113A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610355896.4

申请日：2016-05-26

Applicant: 郑州中瓷科技有限公司

Inventor： 付国军 ,  吴崇隽 ,  蔡斌斌

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开了一种LED光源结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有导通电路，陶瓷基板上还设有阻焊结构，阻焊结构环绕设置在导通电路外部，阻焊结构上设有挡圈，阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉，热沉上设有LED芯片，LED芯片通过金线与导通电路连接；所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜；同时还公开了光源结构的制备方法。本发明结构简单，直接将到导通电路与陶瓷基板共烧一体，将LED芯片通过热沉固定的基板上，本发明方法避免单颗光源的贴片工序，降低成本，并且陶瓷及烧结电路可靠，提高LED的整体稳定性，同时不与其它材料发生反应，提高LED的寿命。