液体式无变压器的热蒸发器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1107955A

    公开(公告)日:1995-09-06

    申请号:CN94117837.4

    申请日:1994-11-29

    Abstract: 一种使用正温度系数热敏电阻作为无变压器的发热体的液体式无变压器的热蒸发器。正温度系数热敏电阻的电压—电流特性在电压VX为横轴、电流Iy为纵轴的直角坐标系中具有至少包括外加电压100—240V的范围的、满足VX+Iy=a(a:常数)关系的区域。因此,外加电压为100V和为240V时的耗电功率P=Ⅵ的变化很小,在外加电压100—240V时的范围内,其发热温度不产生差异,外加100V电压和外加240V电压不会导致热蒸发液的耗用时间发生差异。

    温度传感器
    2.
    发明公开
    温度传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN113994180A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202080042454.9

    申请日:2020-11-27

    Abstract: 在本发明中,温度传感器包括:热敏电阻;一对引出线,其前端连接到热敏电阻;玻璃体,其用于密封热敏电阻和该对引出线的前端部;一对引线,其前端分别连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端;合成树脂覆盖层,其覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部。覆盖层具有管状,并且在管状的内层和外层预先层叠的状态下弹性膨胀。覆盖层被强制装配在玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部上。然后,加热熔化内层并收缩外层,由此安装覆盖层。在内层不介于玻璃体的外周表面和所述外层之间的情况下,玻璃体的外周表面直接接触外层。

    电加热蒸发扩散器用发热体

    公开(公告)号:CN1498534A

    公开(公告)日:2004-05-26

    申请号:CN02154743.2

    申请日:2002-11-06

    Abstract: 本发明要解决的技术问题是在液体方式和垫子方式兼用的电驱蚊器用发热体上采用现有的用于垫子方式的电驱蚊器用发热体的构成部件。解决该技术问题的技术方案是将发热机构(2)和散热部件(3)组合起来。发热机构(2)是现有的垫子方式专用的发热体,散热配件是包括平坦部(9)和筒部(10)的一体件。平坦部(9)是承放利用垫子方式的垫子的部分,被装配在发热机构(2)上;筒部(10)是插有利用液体方式药液瓶的吸液芯的部分,沿平坦部(9)的一侧伸出并与平坦部(9)形成一体。

    无变压器发热体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1056260C

    公开(公告)日:2000-09-06

    申请号:CN94105612.0

    申请日:1994-05-19

    Inventor: 金子仁司

    CPC classification number: A01M1/2061 A01M2200/012 H05B3/141

    Abstract: 本发热体是由以掺杂金属氧化物的钛酸钡(BaTiO3)为基体的陶瓷组合物的烧结体组成的正特性热敏电阻,由于外加于正特性热敏电阻的电压变化而它的发热温度几乎不产生变化,因而在民用电源电压110V和220V共用的国家和地区使用时,可无需降低电压或者使用降压用的变压器而恒温发热。

    无变压器发热体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1109670A

    公开(公告)日:1995-10-04

    申请号:CN94105612.0

    申请日:1994-05-19

    Inventor: 金子仁司

    CPC classification number: A01M1/2061 A01M2200/012 H05B3/141

    Abstract: 本发热体是由以掺杂金属氧化物的钛酸钡(BaTiO3)为基体的陶瓷组合物的烧结体组成的正特性热敏电阻,由于外加于正特性热敏电阻的电压变化而它的发热温度几乎不产生变化,因而在民用电源电压110V和220V共用的国家和地区使用时,可无需降低电压或者使用降压用的变压器而恒温发热。

    一种集成式温度和压力双模传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119509725A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411642760.2

    申请日:2024-11-18

    Abstract: 本发明提供一种集成式温度和压力双模传感器及其制备方法,集成式温度和压力双模传感器包括压电芯片、NTC芯片和柔性封装结构;柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层,第一封装层和第二封装层分别从压电芯片及NTC芯片的两侧将二者包夹其中,使第一封装层的第一封装电极层分别与压电芯片的一个电极层及NTC芯片的一个电极层电连接形成公共连接点;第二封装层的第二封装电极层包括相互电气隔离的k根电极,k=压电芯片的数量+NTC芯片的数量,k根电极分别与压电芯片的另一个电极层及NTC芯片的另一个电极层电连接。本发明通过柔性封装结构将压电芯片和NTC芯片集成为一体,可以同时监测温度和压力,且有厚度小和柔性好的优点,应用范围大大拓展。

    温度检测器
    8.
    发明公开
    温度检测器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119256375A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380041913.5

    申请日:2023-03-06

    Inventor: 大久保孝

    Abstract: 本发明提供一种温度检测器,其中即使当该检测器经受相对大的温度变化和/或相对长时间浸渍在水中时,也能防止热敏电阻芯片和/或引线的连接端部由于迁移而劣化。该温度检测器包括热敏电阻芯片、与热敏电阻芯片连接的一对引线、以及覆盖热敏电阻芯片和引线的连接端部的绝缘性被覆层。绝缘性被覆层由高粘合性树脂制的内侧层和环氧系树脂制的外侧层构成。

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