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公开(公告)号：CN113994180A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080042454.9
申请日：2020-11-27
Applicant: 株式会社大泉制作所
Abstract: 在本发明中，温度传感器包括：热敏电阻；一对引出线，其前端连接到热敏电阻；玻璃体，其用于密封热敏电阻和该对引出线的前端部；一对引线，其前端分别连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；合成树脂覆盖层，其覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部。覆盖层具有管状，并且在管状的内层和外层预先层叠的状态下弹性膨胀。覆盖层被强制装配在玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部上。然后，加热熔化内层并收缩外层，由此安装覆盖层。在内层不介于玻璃体的外周表面和所述外层之间的情况下，玻璃体的外周表面直接接触外层。
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