公开(公告)号：CN119509725A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411642760.2

申请日：2024-11-18

Applicant: 上海交通大学 ,  上海申和传感器有限公司 ,  株式会社大泉制作所

Inventor： 杨斌 ,  邵怡晴 ,  吉淳 ,  黄林灵 ,  栗泽一行 ,  赤木淳一

IPC: G01K7/22 ,  H10N30/03 ,  H10N30/30 ,  G01L1/16 ,  G01L9/08

Abstract: 本发明提供一种集成式温度和压力双模传感器及其制备方法，集成式温度和压力双模传感器包括压电芯片、NTC芯片和柔性封装结构；柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，第一封装层和第二封装层分别从压电芯片及NTC芯片的两侧将二者包夹其中，使第一封装层的第一封装电极层分别与压电芯片的一个电极层及NTC芯片的一个电极层电连接形成公共连接点；第二封装层的第二封装电极层包括相互电气隔离的k根电极，k＝压电芯片的数量+NTC芯片的数量，k根电极分别与压电芯片的另一个电极层及NTC芯片的另一个电极层电连接。本发明通过柔性封装结构将压电芯片和NTC芯片集成为一体，可以同时监测温度和压力，且有厚度小和柔性好的优点，应用范围大大拓展。

公开(公告)号：CN118824656A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410873835.1

申请日：2024-07-02

Applicant: 上海交通大学 ,  上海申和传感器有限公司 ,  株式会社大泉制作所

Inventor： 杨斌 ,  邵怡晴 ,  吉淳 ,  黄林灵 ,  栗泽一行 ,  前田耕辅 ,  赤木淳一

IPC: H01C7/04 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明提供一种NTC热敏电阻及其制备方法，所述NTC热敏电阻包括NTC芯片和柔性封装结构，所述NTC芯片依次包括第一电极层、热敏素体层和第二电极层，所述热敏素体层具有NTC特性；所述柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层的第一封装电极层与所述NTC芯片的第一电极层焊接为一体，所述第二封装层的第二封装电极层与所述NTC芯片的第二电极层焊接为一体。本发明使用柔性封装结构对NTC芯片进行封装，使形成的NTC热敏电阻兼具厚度小和柔性好的优点，应用范围大大拓展。