公开(公告)号：CN118824656A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410873835.1

申请日：2024-07-02

Applicant: 上海交通大学 ,  上海申和传感器有限公司 ,  株式会社大泉制作所

Inventor： 杨斌 ,  邵怡晴 ,  吉淳 ,  黄林灵 ,  栗泽一行 ,  前田耕辅 ,  赤木淳一

IPC: H01C7/04 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明提供一种NTC热敏电阻及其制备方法，所述NTC热敏电阻包括NTC芯片和柔性封装结构，所述NTC芯片依次包括第一电极层、热敏素体层和第二电极层，所述热敏素体层具有NTC特性；所述柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层的第一封装电极层与所述NTC芯片的第一电极层焊接为一体，所述第二封装层的第二封装电极层与所述NTC芯片的第二电极层焊接为一体。本发明使用柔性封装结构对NTC芯片进行封装，使形成的NTC热敏电阻兼具厚度小和柔性好的优点，应用范围大大拓展。