-
公开(公告)号：CN118468346B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410935056.X
申请日：2024-07-12
Applicant: 江南大学 , 苏州大学 , 吉林大学 , 昆山微电子技术研究院
IPC: G06F21/62 , G06F18/214 , G06F18/21 , G06F18/2433 , G06F21/64
Abstract: 本发明属于区块链数据检测技术领域，涉及一种区块链多模态数据异常检测方法；包括：获取包括不同模态数据集的训练集；利用L21范数对各个模态数据集的投影矩阵进行稀疏，构建目标稀疏投影矩阵项；基于同一模态数据集的数据样本映射后近邻相似图矩阵不变性，构建第一多模态图正则项；基于不同模态数据集的数据样本映射后语义相似矩阵不变性，构建第二多模态图正则项；基于第一多模态图正则项和第二多模态图正则项得到目标多模态图正则项；构建超球目标函数和超球约束函数，并对超球目标函数和超球约束函数求解，得到超球半径、超球中心和各个模态数据集的投影矩阵，从而对区块链中的多模态数据进行检测，提高区块链数据的准确性和系统安全性。
-
公开(公告)号：CN114052717B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010752635.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 昆山微电子技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种生物步态特征识别装置，包括控制器和多个生物步态特征识别单元；多个生物步态特征识别单元沿水平方向呈矩阵排列；任一生物步态特征识别单元包括至少一个压阻式压力传感器和至少一个压电式压力传感器；压阻式压力传感器和压电式压力传感器均与控制器电连接；控制器用于通过压阻式压力传感器获取静态压力参数，通过压电式压力传感器获取动态压力参数，从而实现静态压力参数以及动态压力参数的同步采集。结合上述静态压力参数以及动态压力参数可以计算生物步态信息，从而实现生物步态特征识别功能。而压阻式压力传感器和压电式压力传感器的技术较为成熟，成本低廉。
-
公开(公告)号：CN110880547B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201811031055.3
申请日：2018-09-05
Applicant: 昆山微电子技术研究院
IPC: H10N10/852 , H10N70/00 , H10N10/855 , H10N10/01
Abstract: 本发明提供了一种热电复合材料及其制备方法，热电复合材料包括Cu2‑xZnxSe和石墨烯；所述x的取值为0.2～1。本发明提供的热电复合材料通过掺杂Zn和石墨烯，提高了热电复合材料的热电性能。实验结果表明：热电复合材料在750℃下达到最大值，不同组成的热电复合材料的ZT值为1.27～1.49。
-
公开(公告)号：CN111217323B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201811426680.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 昆山微电子技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种晶圆键合方法，先在两个驻极体薄膜表面分别积累两种异性电荷；再将两个驻极体薄膜分别设置在第一待键合晶圆背向第二待键合晶圆一侧表面，以及第二待键合晶圆背向第一待键合晶圆表面；从而在将第一待键合晶圆以及第二待键合晶圆相互键合时，可以使第一待键合晶圆和第二待键合晶圆处于两个驻极体薄膜之间提供的电场中。该电场可以通过例如加快第一待键合晶圆以及第二待键合晶圆之间反应速率等方式来加快键合进程，从而可以有效降低晶圆键合时所需要的温度。
-
公开(公告)号：CN112981172B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201911273669.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 昆山微电子技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种芯片引线框架材料用高纯Cu‑Al‑Ag合金的制备方法，包括：将铜粉、铝粉和银粉混合球磨得到混合粉体；将混合粉体冷等压成型，得到Cu‑Al‑Ag合金毛坯；将所述Cu‑Al‑Ag合金毛坯放电等离子烧结，得到Cu‑Al‑Ag合金材料。本发明采用是湿化学法制备高纯铜，通过在铜合金中添加Al、Ag成分，冷等静压成型技术制备合金素坯，再结合放电等离子烧结(SPS)技术，不仅可以再较低的温度下制备出铜铝合金材料，而且制备的芯片框架材料，纯度高，导电率高，散热性、强度高，进而满足目前高端芯片框架及封装材料的性能要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111584378B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910124164.8
申请日：2019-02-19
Applicant: 昆山微电子技术研究院
IPC: H01L21/603
Abstract: 本申请公开了一种插入式热压键合方法，通过在铜基板的第一表面形成铜圆锥体，且所述铜圆锥体按照由所述铜圆锥体的顶点到底面的方向形成，以得到预处理铜基板，其中第一表面为所述铜基板的上表面或者下表面；利用所述预处理铜基板对器件进行热压键合。本申请中在铜基板的第一表面形成铜圆锥体时，按照从铜圆锥体的顶点到底面的方向形成铜圆锥体，从而得到第一表面具有铜圆锥体的预处理铜基板，然后利用该预处理铜基板对器件进行压合，避免使用化学镀方法，按照从圆锥体的底面到顶点的方向在铜基板的表面制备出铜圆锥体，对pH值和温度没有特定要求，简化铜圆锥体的制备过程，从而使插入式热压键合方法变得简单。
-
公开(公告)号：CN113932836A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010674385.5
申请日：2020-07-14
Applicant: 昆山微电子技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于驻极体的非接触式空间位置传感装置，驻极体阵列单元包括电极，以及贴合在电极表面的驻极体薄膜，驻极体阵列单元固定于预设的探测空间内；运动单元包括驻极体介质，运动单元与探测空间内可移动物体固定连接；电位信号采集处理单元包括至少两个采集分路，任一电极均通过对应的采集分路与电位信号采集处理单元电连接；高压极化单元用于向驻极体阵列单元发射脉冲电信号以维持驻极体阵列单元的表面电位。利用驻极体薄膜以及其间形成的静电场探测空间中物体的变化，具有响应灵敏，精准度高的特点。驻极体材料成本低廉，使得该探测装置造价低廉，可以广泛应用。同时驻极体阵列单元体积纤薄，可以在一定空间内随意安放，自由度高。
-
公开(公告)号：CN113884765A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010628448.3
申请日：2020-07-02
Applicant: 昆山微电子技术研究院
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了比接触电阻测量方法通过利用在衬底上设置有两个电极组的电极测试结构进行测试，其中每个电极组中电极数量相等、长度相等，但宽度不等，且两个电极组中对应的电极间距相等，得到每个电极组中相邻第一电极间电阻、相邻第二电极间电阻后，通过两个电极组中相邻电极间的电阻得到宽度差电阻，以大大减少处于每个间距以外的电流的影响，进而根据宽度差电阻和对应的间距拟合得到直线，根据直线进一步确定方块电阻和传输线长度，便可得到比接触电阻，由于利用上述电极测试结构计算宽度差电阻时减少了处于每个间距以外的电流的影响，所以使最终比接触电阻的测量精度提升。本申请还提供一种具有上述优点的装置、设备和计算机可读存储介质。
-
公开(公告)号：CN108769569B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810314065.1
申请日：2018-04-10
Applicant: 昆山微电子技术研究院
Abstract: 一种用于无人机的360度立体全景观测系统，包括：观测子系统与处理子系统，其中，所述观测子系统由观测无人机所处空间6个方向的多个摄像头组成，所述处理子系统与所述观测子系统进行通信。与现有技术相比，可对无人机所在高度上四周的环境信息、无人机高度上方的环境图像信息进行观测，具备覆盖水平360°和垂直360°全方位的视野的能力。此外，本发明加入了高程感知模块，兼容北斗/GPS卫星信息与惯性传感器信息，使得本发明对无人机观测环境中的位置和高程信息的探测更准确。采用2D和3D建模对图像对进行观测，高度信息融合环境图像信息，对环境的描述更精确。
-
公开(公告)号：CN112563408A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011360120.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 昆山微电子技术研究院
IPC: H01L41/45 , H01L41/253 , H01L41/257 , H01L41/335
Abstract: 本申请公开了一种多场耦合材料加工装置，包括：加工腔体，所述加工腔体具有加工内腔；用于储存待加工材料，并能够进出所述加工腔体的储料件；能够对位于所述加工内腔中的所述待加工材料施加压力的施力系统；能够加热位于所述加工内腔中的所述待加工材料，以使所述待加工材料具有不同温度的温度系统；能够对位于所述加工内腔中的所述待加工材料施加电场的电场系统；能够改变所述加工内腔的气氛状态，以使位于所述加工内腔中的所述待加工材料处于不同气氛环境的气氛系统。上述的多场耦合材料加工装置，能够在加工过程中对待加工材料同时施加多个物理场，避免了待加工材料在不同设备之间的转移，提高了产品的良率和性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
64
records
(took 0.055 seconds)
