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公开(公告)号：CN119812932A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411939264.3
申请日：2024-12-26
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
Abstract: 本发明涉及一种O波段硅基异质集成的光发射器件及其制备方法，属于光学器件技术领域。本发明通过晶圆键合的方式在硅基光子平台上集成InP及铌酸锂材料，有源、无源器件对准是通过光刻过程实现的，无需考虑对准的问题，且可以通过晶圆键合方式进行大批量的生产，可以降低单个器件的成本，还具有高集成度、节约成本、利于量产化的优势；本发明通过BCB聚合物辅助键合技术或低温直接键合技术可以克服硅基光子平台的硅与InP及铌酸锂材料存在晶格失配、热膨胀系数失配的缺陷，从而实现不同功能材料在硅基光子平台的集成；本发明通过设计相应的模斑转换器结构来实现不同材料波导之间的模式匹配。
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公开(公告)号：CN119812931A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411939262.4
申请日：2024-12-26
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
Abstract: 本发明涉及一种C波段硅基异质集成的光发射器件及其制备方法，属于光学器件技术领域。本发明通过硅基光子波导层与第一波导层和第二波导层分别垂直倏逝波耦合，形成Si/InP模斑转换器且保持模式匹配，硅基光子波导层通过Si/InP模斑转换器以垂直倏逝波耦合的方式与InP波导层光学互连，从而实现光产生、探测、放大等功能；本发明将所述InP波导层设计成两层波导级联的结构，这种结构能更有效地提高耦合效率，减少端面寄生反射。
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公开(公告)号：CN119808571A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411892745.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
Abstract: 本发明涉及光栅耦合器设计技术领域，公开了一种光栅耦合器的设计方法、系统、计算机设备和存储介质，包括基于深度神经网络构建拓扑预测模型，并采用预设方法对所述拓扑预测模型进行训练；将光栅耦合器的响应光谱输入训练好的拓扑预测模型，得到光栅耦合器的功能区域的结构参数；根据结构参数，确定光栅耦合器的功能区域的拓扑结构，以实现光栅耦合器的设计。本发明通过训练数据集的近似处理，将简单的网络结构与复杂的非线性算法相结合，降低了模型的算力需求，提高了模型的预测效率和效果，同时通过正向逆向相结合的训练方法，进一步提高了模型的预测精度，从而实现的任意角度的高耦合效率的光栅耦合器设计，并且保证了光栅耦合器的器件性能。
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公开(公告)号：CN119511445A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411915050.2
申请日：2024-12-24
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种基于双层波导的90度光混频器及其制备方法，包括衬底以及设于衬底上的氧化层、第一波导层、第二波导层以及包层；第一波导层和第二波导层均设置于包层中，且第二波导层通过另一层氧化层与第一波导层在垂直于波导传输平面的方向上间隔设置，形成层间结构；第一波导层和第二波导层之间设置有层间定向耦合部分；层间定向耦合部分用于提供第一波导层与第二波导层之间的光信号耦合，以使信号光和本振光在所述第一波导层和所述第二波导层之间传输，并在各自的多模干涉区内发生混频。本发明提出的90度光混频器通过双层波导结构，显著降低了交叉波导的传输损耗和串扰，实现了高性能、高集成度的光信号混频。
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公开(公告)号：CN119471918A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411915044.7
申请日：2024-12-24
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
IPC: G02B6/293 , G02B6/122 , G02B6/12 , G02B6/136 , G02B6/42 , G02B6/43 , G03F7/20 , G03F7/16 , G06E3/00 , H04B10/25
Abstract: 本发明涉及一种微环谐振器及其制备方法，属于集成光子器件与半导体制造技术领域。本发明的微环谐振器，包括微环结构和总线波导，所述微环谐振器的材料包括AlxGa1‑xAs，其中x＞0.4。本发明提供的微环谐振器是一种集成的O波段微环谐振器，该谐振器具有高效率、小型化和集成化的特点，相对于现有的氮化硅和铌酸锂微环谐振器，具有相当的品质因子，同时产生光频梳的阈值低至微瓦量级。本发明的微环谐振器采用Al组分大于0.4的AlGaAs材料，有效降低了双光子吸收(TPA)现象带来的损耗，提高了光频梳的生成效率和稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119894124A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510029153.7
申请日：2025-01-08
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心 , 复旦大学
Abstract: 本发明公开了一种二维叠层泛光谱敏感光波段探测器及其制备方法。该探测器包括衬底接触、衬底、绝缘层、第一叠层、第二叠层、第三叠层、发射极、基极、集电极，所述绝缘层叠设于衬底上，所述发射极、基极、集电极依次设置于所述绝缘层背离衬底的一侧，且所述发射极、基极、集电极分别与第三叠层、第二叠层、第一叠层接触，所述发射极、基极、集电极配置偏置电压，偏置电压由两个电压源产生，两个电压源以所述发射极、基极、集电极任意一个电极作为共同接地点，向剩余两个电极分别配置两个偏置电压。本发明的二维叠层泛光谱敏感光波段探测器为片上集成结构，具有微型、低功耗、宽带探测的特点。
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公开(公告)号：CN119596454A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411924380.8
申请日：2024-12-25
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
Abstract: 本发明提供了一种光栅耦合器及其制备方法与应用，涉及集成光子学领域。本发明光栅耦合器结构由下至上包括衬底层、氧化硅下包层、氮化硅波导层、氧化硅缓冲层、非晶硅层以及氧化硅上包层；其中，非晶硅层由下至上包括非晶硅波导和非晶硅光栅，非晶硅光栅与非晶硅波导相连；非晶硅波导和氮化硅波导层均包含线性渐变波导，二者构成双拉锥结构，该双拉锥结构采用垂直耦合方式将光从氮化硅波导层中耦合进非晶硅波导中，并利用非晶硅与二氧化硅的较大折射率差实现更高的光栅衍射效率，从而提高耦合效率。
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公开(公告)号：CN119738035A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411939581.5
申请日：2024-12-26
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
IPC: G01J1/42
Abstract: 本发明公开了一种单原子层极化激元序构双参量太赫兹器件及制备方法，其中，一种单原子层极化激元序构双参量太赫兹器件，包括：介质衬底、金属电极和序构探测材料；金属电极至少三个，序构探测材料的数量比金属电极的数量少一个；多个金属电极在介质衬底上沿第一方向依次排列；序构探测材料的材质为单原子层二维晶体；序构探测材料包括多个序构条带和设于序构条带两端的连接部，序构条带由多个相同形状的序构基元依次连接而成，多个序构条带在介质衬底上沿第二方向依次分布；每个序构探测材料的序构基元的形状均不同；每个序构探测材料设于序构条带两端的连接部在第一方向上分别连接相邻的两个金属电极；其中，第一方向和第二方向相互垂直。
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公开(公告)号：CN119726313A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411925297.2
申请日：2024-12-25
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明公开一种二维极化激元序构太赫兹微纳器件的封装方法，涉及二维极化激元序构微纳器件的技术领域。本发明所述封装方法包括以下步骤：将器件的硅衬底层与硅透镜底部键合，得到集成模块；在硅透镜的外侧设置第一金属外壳；在第一金属外壳的外侧设置第二金属外壳，第二金属外壳包括第一金属引脚和第二金属引脚；将源极金属电极、栅极金属电极、漏极金属电极分别与第一金属引脚、第二金属引脚以及第二金属外壳连通；往集成模块和第二金属外壳之间的间隙填充绝缘密封胶；在第二金属外壳的下方设置第三金属外壳。本发明能够实现对新兴二维材料极化激元序构探测器件实现无损封装，并且能够提升器件的光电响应性能、器件的稳定性和寿命等优势。
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公开(公告)号：CN119511458A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411915060.6
申请日：2024-12-24
Applicant: 广州光电存算芯片融合创新中心
IPC: G02B6/28 , G02B6/293 , G02B6/35 , G02B6/124 , G02B5/18 , G02B27/10 , G02B6/136 , G02B6/13 , G02B6/132 , G03F7/16 , G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于亚波长光栅的大带宽集成光学分束器及其制备方法，属于集成光子器件与半导体技术领域。所述大带宽集成光学分束器包括衬底、第一包层、波导层、玻璃层及第二包层，所述衬底、第一包层、波导层、玻璃层及第二包层自下而上依次设置，所述波导层设置于所述玻璃层内，所述波导层与所述第一包层的上表面相接；本发明提供的光学分束器可在大带宽范围内取得低插入损耗、均匀分光和低相位误差效果；本发明通过旋涂玻璃试剂形成的玻璃层能够稳定填充波导层光栅结构中的间隙，避免在填充光栅结构中的间隙时出现气隙，提高了分束器制作的可靠性，使本发明的光学分束器能够适用于大规模光计算和光互连场景。
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