公开(公告)号：CN1278485C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01804370.4

申请日：2001-01-29

Applicant: 京瓷金石株式会社

Inventor： 赤川宏明 ,  小林宏和

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/10 ,  H05K5/00

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021

Abstract: 本发明公开了一种使用压电振动器的振荡电路容器，其包括设置于基体主表面上的不透气密封容器，该容器构造成仅容纳压电振动器和用于支撑压电振动器的部件；和设置于所述基体下表面的多个电极结构，该多个电极结构相互隔离开，并且比采用倒装晶片方式安装于所述基体下表面的半导体部件位置更高一些；其中所述压电振动器、所述半导体部件和所述电极结构形成振荡电路；以及所述容器只由电极结构进行支撑。根据本发明，多个用作支撑体的电极结构为采用倒装晶片方式安装的半导体部件形成一个空间以利于热量耗散。