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公开(公告)号：CN119767577A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411880021.7
申请日：2024-12-19
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多层线路板的制作方法、多层线路板及电子设备，该多层线路板的制作方法，包括：制作多层板；根据线路布局图获取散热通孔的通孔数据；根据通孔数据在多层板的第一表面上丝印散热油墨，以形成散热油墨层；根据通孔数据在多层板上开设散热通孔，散热通孔沿多层板的厚度方向贯穿多层板；将电子元件的焊接引脚与多层板的第二表面的焊接位焊接，使电子元件的散热引脚穿过散热通孔并与散热油墨层连接，其中，第二表面与第一表面在多层板的厚度方向上相背设置。该多层线路板的制作方法能够有效地增加电子元件与散热油墨层的直接接触面积，从而能够提升电子元件与散热油墨层之间的热传递效率，提升了多层线路板的散热效率。
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公开(公告)号：CN119735876A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411915768.1
申请日：2024-12-24
Applicant: 广东盈骅新材料科技有限公司 , 清华珠三角研究院
IPC: C08L15/00 , C08L61/34 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/08 , B32B15/06 , B32B15/098 , B32B17/04 , B32B25/16 , B32B27/28 , B32B27/42 , B32B27/04 , H05K1/03 , C08G73/12 , C08G14/12 , B32B37/10
Abstract: 本申请涉及一种树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板。按质量份数计，树脂组合物包括以下组分：邻苯二甲腈封端聚丁二烯20份~100份及双马来酰亚胺苯并噁嗪预聚物1份~40份。该树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度和较高的初始热分解温度，同时还具有较高的剥离强度、较低的吸水率、较高的弹性模量、较好的阻燃性以及较好的介电性能；以及该树脂组合物的固化温度较低。
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公开(公告)号：CN111509422B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202010461316.6
申请日：2020-05-27
Applicant: 罗格朗智能电气(惠州)有限公司
Abstract: 本发明涉及可用于线缆连接的扣合式收纳盒及其使用该收纳盒的连接器，包括壳体、盖体和锁扣。盖体的一端与壳体铰接，用于遮盖壳体的安装口。锁扣的一侧开设有缺口以及与缺口的内侧壁连接的转轴。盖体上靠近自由端的位置开设有腰孔，腰孔的开孔方向与盖体翻转的轴向方向平行。锁扣的转轴滑动地设置于腰孔内。锁扣的转轴仅且只有移动到腰孔的其中一端时，缺口的底部能够与盖体的自由端抵接。上述收纳盒和连接器，通过增加一锁扣即可实现省力安装的效果，结构简洁，安装方便。
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公开(公告)号：CN119561344A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411234183.3
申请日：2024-09-04
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Inventor： 户田一旗
Abstract: 本发明提供一种整流元件模块的封闭单元，能够抑制对构成整流电路的整流元件模块的不良影响。该整流元件模块的封闭单元(100)具备：整流元件模块(10)，其具有整流元件；第一基板(20)，其为板状，具有第一表面(21)及第一背面(22)，在第一表面(21)配置有整流元件模块(10)；第二基板(30)，其为板状，具有第二表面(31)及第二背面(32)，以第二表面(31)与第一表面(21)相对的方式相对于第一基板(20)配置；以及侧壁部(40)，其通过覆盖第一基板(20)与第二基板(30)之间向侧方开放的区域，与第一基板(20)及第二基板(30)一起形成在内部配置有整流元件模块(10)的封闭空间(Sp)。
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公开(公告)号：CN119467409A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411898186.7
申请日：2024-12-20
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Inventor： 马瑞锦
Abstract: 本申请涉及一种风扇控制方法、装置、移动终端及可读存储介质，该方法应用于包括风扇和多个机械键的移动终端，该方法包括：响应于用户对多个机械键中一个或多个机械键的操作，生成针对所述风扇的控制指令，根据控制指令控制风扇。采用本方法，用户可以直接通过操作移动终端上的机械键，来实现对移动终端中风扇的控制，从而可以简化用户对风扇的控制操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119403094A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411583688.0
申请日：2024-11-07
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种降温装置、显示面板及显示屏，其中，降温装置应用于显示面板，显示面板包括单元板，降温装置包括：本体，具有腔室和导风口，导风口连通腔室和外部环境，本体用于与单元板导热连接；至少一个伸缩件，安装于本体，伸缩件被配置为在伸缩动作时改变腔室内的空腔的大小，以产生由导风口流入或流出腔室的气流。降温装置的本体与单元板导热连接，使单元板上的热量通过热传导的方式传递至本体，相较于原有的辐射散热的方式具有更高的散热效率；伸缩件在伸缩动作时可以改变腔室内的空腔的大小，从而通过腔室内压力增减变化驱动气体进出腔室，形成扰动，增大气体流量，提高散热效率，避免热量累积，利于提高显示面板及显示屏的使用寿命。
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公开(公告)号：CN115379637B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202210101545.6
申请日：2022-01-27
Applicant: 歆炽电气技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种基板，其包括第一连接垫区、第二连接垫区、第一微加热器、第二微加热器、第一加热器端垫、第二加热器端垫以及第三加热器端垫。第一连接垫区和第二连接垫区分别包括至少一个连接垫。第一微加热器和第二微加热器分别相对于第一连接垫区和第二连接垫区设置。第一加热器端垫和第二加热器端垫借外界的电性连接，与第一微加热器形成回路，使第一微加热器产生热。第二加热器端垫和第三加热器端垫借外界的电性连接，与第二微加热器形成回路，使第二微加热器产生热。一种电路基板及治具亦被提供。
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公开(公告)号：CN119381673A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411538369.8
申请日：2024-10-31
Applicant: 江苏天合储能有限公司
IPC: H01M50/244 , H02J15/00 , H02J7/00 , H02B1/30 , H02B1/46 , H05K5/02 , H01M50/209 , H01M10/42
Abstract: 本申请涉及一种电池储能集装箱系统，所述电池储能集装箱系统包括：集装箱，包括沿第一方向排布的电池舱和设备舱，其中，所述电池舱包括相互连通的第一腔体和第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体和所述设备舱之间；多个电池包，至少部分所述电池包设置于所述第一腔体内；高压盒组件，包括多个高压盒，所述高压盒组件安装于所述第二腔体；电气柜，安装于所述设备舱，且所述电气柜部分伸入所述第二腔体。上述电池储能集装箱系统，能够降低电气柜内置于集装箱的难度，从而方便电气柜随集装箱整体进行储存、运输和装配。
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公开(公告)号：CN111724690B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN201910221124.5
申请日：2019-03-22
Applicant: 利亚德智慧显示(深圳)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种拼接装置。包括第一锁合机构和第二锁合机构，所述第一锁合机构用于固定在第一显示模组上，所述第二锁合机构用于固定在与第一显示模组相拼接的第二显示模组上，其中，所述第一锁合机构包括：第一锁座；锁块，滑动设置在所述第一锁座上；第一定位组件，设置在所述第一锁座上，所述第一定位组件能够与所述锁块配合以限制锁块滑动和沿相交于滑动方向的移动；及第二定位组件，设置在所述第一锁座上，所述第二定位组件能够对所述锁扣施加作用力以限制锁块沿相交于移动方向的振动；改变锁块在第一锁座上的固定位置、并使锁块与第二锁合机构锁合时，第一、第二显示模组之间的拼接角度调定。这样提高了拼接装置锁合的稳定性。
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公开(公告)号：CN119349892A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411458479.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 深圳市万普拉斯科技有限公司
Inventor： 张辉
Abstract: 本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种玻璃壳体及其制备方法和电子设备。玻璃壳体包括凸台以及围绕所述凸台的壳底面，所述凸台包括顶面和斜坡，所述斜坡为曲面，一端与所述顶面平滑连接，另一端与所述壳底面平滑连接；所述壳底面与所述斜坡通过酸蚀刻一体成型，且所述壳底面的粗糙度Ra1满足：Ra1≤0.2μm，所述斜坡的粗糙度Ra2满足：Ra2≤3.0μm。玻璃壳体外观造型好。
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