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公开(公告)号：CN119649703A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411928720.4
申请日：2024-12-25
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H10H29/24 , H10H29/855 , B60K35/23 , G02F1/01 , G02B27/01
Abstract: 本发明公开了一种显示模组及抬头显示系统，显示模组包括：透明衬底；发光元件，设置于所述透明衬底的一侧；多个所述发光元件阵列排布；第一变色层，设置于所述透明衬底远离所述发光元件的一侧；其中，所述第一变色层的光线透过率可调。本发明提供的技术方案，可在提升抬头显示效果的同时不阻挡视野。
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公开(公告)号：CN119604112A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411582985.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
IPC: H10H29/852 , H10H29/30
Abstract: 本申请涉及一种显示模组和显示装置。显示模组包括基板，具有沿基板的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；多个发光二极管，间隔设置于第一表面，且与基板电连接；气密保护层，包括第一气密保护部，第一气密保护部设置于基板的侧壁。因此，本申请提供的显示模组和显示装置，可以提高显示模组的水氧隔离效果。
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公开(公告)号：CN117747736B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202311870039.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED显示技术领域，解决了现有LED显示面板的封装层表面的一致性低和成本较高的不足，提供了一种LED显示面板与其制备方法及维修方法。该LED显示面板包括：多个LED芯片；电路板，其至少一个安装表面上设置LED芯片；封装层，其设置于安装表面上并将LED芯片覆盖；光面表层，其设置于封装层的外表面；热固性防眩光涂层，其设置于光面表层上。本发明一种LED显示面板与其制备方法及维修方法具有使得LED显示面板能确保封装层表面的一致性高和降低成本的优点。
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公开(公告)号：CN118645054A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410842881.5
申请日：2024-06-27
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
IPC: G09G3/20
Abstract: 本发明公开了一种像素驱动方法、装置及显示面板，涉及图像显示技术领域。所述方法包括根据第一像素组中红色子像素、蓝色子像素和/或绿色子像素的位置分别确定第一像素组中以及与第一像素组位置相邻的第二像素组中红色子像素、蓝色子像素和/或绿色子像素对应的第一信号输入强度、第二信号输入强度和/或第三信号输入强度，根据第一信号输入强度、第二信号输入强度和/或第三信号输入强度驱动对应的红色子像素、蓝色子像素和/或绿色子像素发光，使得在第一像素组的总颜色出光效果不变的前提下，原本不发光的第二像素组也产生一定强度的颜色光，从而降低图像边缘的锯齿状显示，优化图像显示效果。
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公开(公告)号：CN115482749A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211182407.1
申请日：2022-09-27
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种显示模组及显示面板。该显示模组包括：基板和多个像素；基板包括至少一个第一边缘；像素设置于基板上，多个像素阵列排布；每个像素包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片；与基板的第一边缘相邻的一列像素中，红光晶片相比于绿光晶片和蓝光晶片更靠近基板的第一边缘排布。本发明实施例的技术方案改善了基板的第一边缘处由于红光晶片出光效率较低而出现的色偏现象，提高了显示面板的光色一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114122232A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111438871.8
申请日：2021-11-29
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
IPC: H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种小间距COB显示模组，包括线路板和设于线路板上的正装芯片组，还包括设于线路板上的多个倒装芯片组，数量为多个的倒装芯片组沿线路板边缘形成包围结构，包围结构包围正装芯片组，线路板上还设有用于封装正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层，封装胶层远离线路板的一侧的边缘设有减薄结构。由于位于线路板边缘的芯片组为倒装芯片组，因此，线路板边缘位置的封装胶层的厚度可以设置得薄一些，从而避免正装芯片组距离封装胶层侧面较近以致于芯片发出的光被全反射回封装胶层内而呈现彩线条纹的现象，有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。
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公开(公告)号：CN111414101A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010376361.1
申请日：2020-05-07
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司 , 惠州雷曼光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏和拼接式显示装置。触摸屏包括：单元板；触控件电连接于单元板，触控件包括第一触控条和第二触控条，若干第一触控条和第二触控条呈网状交织排布且形成若干网格；像素单元电连接于单元板，且设置在网格中；触控芯片，电连接于单元板、第一触控条和第二触控条。拼接式显示装置，包括触摸屏，多个触摸屏电连接并拼接形成拼接式显示装置。可以根据需要将一块较大的触摸屏切割成多个大小不同的小触摸屏，每个小触摸屏均包括了若干呈网状交织排布的第一触控条和第二触控条，触摸屏中的触控功能通过呈网状交织排布的第一触控条和第二触控条实现，切割后的每个小触摸屏均能够实现完整的触控功能，不破坏触摸屏的触控功能。
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公开(公告)号：CN119836073A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411882616.6
申请日：2024-12-19
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
IPC: H10H20/857 , H10H29/24 , H10H29/01
Abstract: 本申请涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置，所述面板包括：基板；像素阵列，包括m个像素单元，每个像素单元包括a个子像素；在每个像素单元中，各子像素按多边形排列，每个子像素位于多边形的顶点；m组阳极焊盘和m组阴极焊盘；m个公共焊盘，位于各像素单元中多边形的内部；公共焊盘是电性连接各阴极焊盘的共阴极焊盘；公共焊盘连接线，电性连接每一行像素单元的公共焊盘，每一行的公共焊盘连接线位于一条直线上；电极连接线，每条电极连接线位于一条直线上，电性连接像素阵列中一行或一列的同一种子像素的焊盘。本发明简化了线路设计，焊盘、连接线及通孔占据的面积较小，因此可以提高单位面积内像素的数量，提高显示屏的分辨率。
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公开(公告)号：CN110649011B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN201910853997.8
申请日：2019-09-10
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司 , 惠州雷曼光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种单元板及其制作方法，单元板的制作方法，包括：将多个像素单元固晶于电路板上，并使多个像素单元间隔设置；在任意一个像素单元与其周围的像素单元之间的间隙喷洒黑墨，以形成预制单元板；对预制单元板上的像素单元以及黑墨所在的区域进行封装处理。单元板应用了如上的单元板的制作方法。上述的单元板及其制作方法中，在将多个像素单元固晶于电路板上后，任意一个像素单元与其周围的像素单元之间形成有间隙，通过将黑墨喷洒在该间隙中，能够有效地提高单元板的对比度。同时，在对像素单元与其周围的像素单元之间形成的间隙喷完墨后，再通过对像素单元以及黑墨所在的区域进行封装处理，可以对像素单元以及黑墨所在的区域提供保护。
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公开(公告)号：CN117810244B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202311860249.5
申请日：2023-12-31
Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED显示技术领域，解决了现有技术存在的侧面光色严重异常、对比度较低的不足，提供了像素单元、LED显示模组及LED显示屏。该像素单元包括：基板；固定在基板的正面上的多个发出不同色光的发光芯片，不同色光包括红光、蓝光和绿光，多个发光芯片沿第一方向上排布成相互错开的至少两行，每行布置至少一个发光芯片，在与第一方向相垂直的第二方向上，各发光芯片排布成相互错开的至少三列，每列布置至少一个发光芯片；固定在基板的背面上的多个焊脚；像素单元为采用MIP封装工艺制作。本发明像素单元、LED显示模组及LED显示屏具有减少侧面光色异常、提高对比度的优点。
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