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公开(公告)号：CN119615344A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411838157.1
申请日：2024-12-13
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种追板定位装置、追板定位方法、追板控制系统及线路板电镀控制系统。其中，激光扫描器在扫描到线路板的情况下，输出传送信号至可编程逻辑控制器，并输出线路板的位置信息和板宽信息至编码器；编码器对该位置信息和板宽信息进行编码，以对应确认位置编码和板宽编码，并输出至可编程逻辑控制器；可编程逻辑控制器根据接收到的位置编码和板宽编码确定第一预设间隔时间，然后在停止接收到上述的传送信号时开启计时，并在累计时长至第一预设间隔时间的情况下输出控制信号至追板系统，以指示追板系统向入口区域投入新的线路板，从而进行新的线路板的传输和电镀。上述追板定位装置能够兼顾线路板的电镀品质和生产效率。
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公开(公告)号：CN119653643A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411609464.2
申请日：2024-11-12
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多层线路板的制作方法，多层线路板的制作方法包括：分别制作第一压合板与第一层板；在所述第一压合板的第一表面上开设安装槽；将铜粒组放入安装槽中，所述铜粒组朝向所述第一表面的一侧形成有凹槽；将所述第一层板压合至所述第一压合板的第一表面上，使所述第一层板覆盖所述安装槽；在所述第一层板上开设第一通孔，使所述第一通孔贯穿至所述凹槽。上述多层线路板的制作方法避免了在多层线路板的埋铜粒位置上开设孔位时，需要将开孔刀具穿入铜粒组，从而避免了铜粒组材料消耗，同时也避免了开孔刀具对铜粒组产生外力冲击而导致铜粒组松动或破裂问题。
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公开(公告)号：CN119676989A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411703016.9
申请日：2024-11-26
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电路板和电路板生产方法。本申请所述的电路板生产方法，包括如下步骤：对第一芯板、第二芯板和第三芯板进行刻蚀，形成第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层和第六电路层；将第四电路层和第五电路层进行棕化；将第二芯板和第三芯板进行压合连接；切除第二芯板和第三芯板压合后的板边，在压合后的芯板钻取安装孔；在安装孔内植入散热块；将第一电路层、第二电路层、第三电路层、第六电路层和散热块的两个端面进行棕化；将第一芯板和第二芯板进行压合连接；切除第一芯板、第二芯板和第三芯板压合后的板边；对第六电路层进行平整处理。本申请所述的电路板和电路板生产方法具有加工质量好、合格率高的优点。
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公开(公告)号：CN119653645A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411809163.4
申请日：2024-12-10
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：分别制作第一压合板与第一层板；在第一压合板上开设贯穿的安装槽；将铜粒放入安装槽中；将第一层板压合至第一压合板，第一层板覆盖安装槽，以形成多层板；根据多层板的厚度，采用分段钻的钻孔方式在多层板上开设通孔，通孔贯穿第一层板以及铜粒。本申请的多层线路板的制作方法中，由于埋铜粒的位置上的通孔是通过分段钻孔的方式形成的，所以能够通过分段钻的方式减小钻咀连续钻入的深度，这有效地减缓了在埋铜粒的位置上开设孔位时钻咀受到的冲击力，以及提升了钻咀的散热能力，从而能够避免在铜粒上钻孔时钻咀磨损以及断针问题。
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公开(公告)号：CN119653600A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411610734.1
申请日：2024-11-12
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种线路板制作方法、线路板以及电子设备。线路板制作方法包括：提供设有导通孔的基板。在基板上形成第一感光膜层。第一感光膜层包括第一避光部以及绕设于第一避光部设置的第一曝光部。至少部分第一避光部覆盖设置于导通孔上，且至少部分第一曝光部覆盖设置在导通孔的孔口周缘。对第一感光膜层曝光并显影处理，保留第一曝光部并去除第一避光部，以形成第一加工基板。对第一加工基板电镀处理，使得至少部分导通孔的孔壁上附着第一金属层。本申请中的线路板制作方法有利于减少线路板在电镀过程中的电镀铜耗材，线路板表面厚度减少且提高了线路板的均匀性，此外，保证了电镀金属层的厚度。
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公开(公告)号：CN119767577A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411880021.7
申请日：2024-12-19
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多层线路板的制作方法、多层线路板及电子设备，该多层线路板的制作方法，包括：制作多层板；根据线路布局图获取散热通孔的通孔数据；根据通孔数据在多层板的第一表面上丝印散热油墨，以形成散热油墨层；根据通孔数据在多层板上开设散热通孔，散热通孔沿多层板的厚度方向贯穿多层板；将电子元件的焊接引脚与多层板的第二表面的焊接位焊接，使电子元件的散热引脚穿过散热通孔并与散热油墨层连接，其中，第二表面与第一表面在多层板的厚度方向上相背设置。该多层线路板的制作方法能够有效地增加电子元件与散热油墨层的直接接触面积，从而能够提升电子元件与散热油墨层之间的热传递效率，提升了多层线路板的散热效率。
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