一种GPP芯片制造的光刻工艺

    公开(公告)号:CN107123591A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710321968.8

    申请日:2017-05-09

    CPC classification number: H01L21/0274 G03F7/26

    Abstract: 本发明公开一种GPP芯片制造的光刻工艺,包括如下步骤:(1)涂胶:在清洁干燥的硅片基材表面涂布不含二甲苯溶剂的负性光刻胶;(2)前烘,以去除胶膜中的溶剂;(3)曝光;(4)显影:采用碱性水溶液进行恒温显影;(5)定影:采用去离子水对基材进行冲洗;(6)后烘:去除残存溶剂,使胶膜固化致密;(7)腐蚀:以酸混合液腐蚀基材;(8)去胶。重复光刻工艺以制作复杂图形。本发明工艺避免了使用含有毒有害二甲苯的环化橡胶系负性光刻胶,以碱性水溶液和去离子水取代了有害的易挥发有机显影液和定影液,使光刻工艺过程变的安全健康环保。

    一种SU8模具的制备方法
    83.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106066582A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610431734.4

    申请日:2016-06-17

    CPC classification number: G03F7/38 G03F7/26 G03F7/40

    Abstract: 本发涉及一种SU8模具的制备方法,包括以下步骤:匀胶;将璇涂有SU8涂层的光纤面板放置在干燥加热的环境中,使SU8层成膜;采用紫外光将覆盖有掩膜的SU8膜曝光;将上覆曝光后SU8膜的光纤面板干燥加热的环境中后烘;将上覆后烘处理过的SU8膜的光纤面板放入氦气柜中使SU8膜和光纤面板降至室温;显影;和将所形成的SU8模具以及光纤面板放入烘箱中进行坚模处理。本发明采用氦气冷却的手段可以降低因温度变化产生的内应力;还添加坚模步骤,使光刻胶显影后形成的模型或结构更加坚固,更加耐磨。另外,本发明还优化了前烘和后烘的参数,使最终SU8成模结构出现形变和/或开裂的几率降低,提高了工艺重复率以及成品率。

    一种感光材料板的制造方法

    公开(公告)号:CN105739243A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610260626.5

    申请日:2016-04-22

    Inventor: 张朝阳

    CPC classification number: G03F7/16 G03F7/26

    Abstract: 本发明涉及感光材料板生产技术领域,一种感光材料板的制造方法,包括清洗—中和—电解—氧化—干燥—涂布工序,其特征是:在所述干燥后面对要涂布感光材料基板的表面还有一个剖光过程,所述的剖光过程就是用硅橡胶对这个表面进行打磨的过程,所述剖光过程是指用硅橡胶按压在基板的表面并沿着基板表面拉扯,其按压力是50—60g/c㎡。这样的感光材料板的制造方法可以生产出耐印程度更高、使用寿命长、印刷清晰程度高的感光材料。

    闪存结构的制造方法
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105428318A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201610033975.3

    申请日:2016-01-19

    Abstract: 一种闪存结构的制造方法,包括:提供衬底,包括逻辑区和存储单元区;在衬底上形成字线层;采用显影剂对字线层表面进行中和处理;进行中和处理后,通过曝光显影工艺在字线层表面形成图形化的光刻胶层,图形化的光刻胶层暴露出逻辑区的字线层表面;以图形化的光刻胶层为掩膜,去除逻辑区的字线层,在存储单元区形成字线。本发明在进行曝光显影工艺之前,先采用显影剂对所述字线层表面进行中和处理,避免所述曝光显影工艺中采用的显影剂的离子与字线层表面发生酸碱中和反应,从而提高所述显影剂的显影效果,曝光显影工艺的显影剂对光刻胶层充分显影,避免逻辑区的字线层表面有光刻胶残留,使逻辑区的字线层可以被去除完全,进而提高闪存结构的良率。

    肟酯光敏引发剂
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105294537A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510583865.X

    申请日:2013-05-06

    Abstract: 式I、II、III、IV或V的肟酯化合物为有效的光敏引发剂,其中Z为例如(式A);Z1为例如NO2、未经取代或经取代的C7-C20芳酰基或未经取代或经取代的C4-C20杂芳酰基;条件为至少一个Z1不同于NO2;Z2为例如未经取代或经取代的C7-C20芳酰基;R1、R2、R3、R4、R5和R6为例如氢、卤素、或未经取代或经取代的C1-C20烷基、未经取代或经取代的C6-C20芳基、或未经取代或经取代的C4-C20杂芳基;R9、R10、R11、R12和R13为例如氢、卤素、OR16、未经取代或经取代的C1-C20烷基;条件为R9与R13不为氢或氟;R14为例如未经取代或经取代的C6-C20芳基或C3-C20杂芳基;Q为例如C6-C20亚芳基或C3-C20亚杂芳基;Q1为-C1-C20亚烷基-CO-;Q2为亚萘甲酰基;Q3为例如亚苯基;L为例如O-亚烷基-O-;R15为例如氢或C1-C20烷基;R20为例如氢、或未经取代或经取代的C1-C20烷基。

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