-
公开(公告)号：CN105458221A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510819453.1
申请日：2015-11-22
Applicant: 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种高温压铸模具自动化取放装置及取放控制方法，包括底部滑轨、输入传送带、输出传送带以及工作台，其中底部滑轨的一端延伸至压力设备处，另一端两侧分别设有输入传送带和输出传送带，传送带和输出传送带安装于同一工作面的一条直线上，与底部滑轨中心线方向垂直；工作台以可滑动的方式安装于底部滑轨上；所述工作台的行走小车设于底部滑轨上，工作台台面装载于行走小车上，模具连接装置安装于工作台台面上，模具连接装置过连接杆与压铸模具连接或松开。本发明可将工作时间由一天人工工作8小时提高到一天24小时自动化工作，而单个零件的加工效率也提高了约30％，整体工作效率提高约3倍，操作工人的劳动强度降低70％。
-
公开(公告)号：CN105008067A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010973.1
申请日：2014-08-06
Applicant: 韩国生产技术研究院
CPC classification number: B22D17/22 , B22D18/02 , B22D19/0054
Abstract: 本发明的转子铸造装置(10)包括：模具组件(100)，其供转子(R)的磁芯(C)插入，并且熔化液注入到该模具组件；排气单元，其在向上述模具组件内部注入熔化液之前，以滑动方式控制模具组件(100)的模具腔内部的空气而使其排放；及加压部组件(300)，其对填充到模具组件(100)的熔化液进行加压。本发明在为了铸造转子而注入熔化液之前，以滑动的方式控制模具腔内部的空气而使其排放，从而能够提高转子的铸造质量。
-
公开(公告)号：CN104768677A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380050519.4
申请日：2013-08-27
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: B22D17/002 , B22D17/04 , B22D17/2069 , B22D17/32 , B22D18/02 , B22D27/11 , C22C1/002 , C22C33/003 , C22C45/001 , C22C45/003 , C22C45/02 , C22C45/10
Abstract: 本发明的各种实施例提供用于使用模具形成块体金属玻璃(BMG)制品的方法和装置，所述模具具有成对以形成模具腔的静止模具部件和可移动模具部件。可注入熔融材料以填充所述模具腔。随后能够以所需冷却速率将所述熔融材料冷却成BMG制品。在注入和/或冷却所述熔融材料时，可控制所述可移动模具部件的移动，使得可保持所述熔融材料和所述模具之间的热接触。可在不形成填充不足的部分的情况下形成BMG制品。可在形成期间在所述BMG制品中赋予另外的结构特征。所形成的BMG制品的至少一部分可具有至少10或小于0.1的纵横比(第一维度/第二维度)。
-
公开(公告)号：CN102811264B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110141704.7
申请日：2011-05-30
Abstract: 本发明涉及一种手机壳及其加工方法，其手机壳包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在外壳的内侧上的内壳，内壳的材料包围镶件或填充入凹位使外壳和内壳结合在一起。其加工方法包括如下步骤：S1由金属冲压、锻压或注射成形制成外壳；S2在外壳的内侧焊接镶件或加工出凹位；S3将外壳放入压铸模具，在外壳的内侧压铸成型内壳。在本发明的手机壳中，对外观要求较高的外壳由金属冲压、锻压或注射成形而成，对外观要求不高的具有复杂结构的内壳采用金属压铸成形，既保证了手机壳的外观要求，又降低切削加工的加工量，将加工时间最高可减少95％，极大的降低了金属手机壳的成本。
-
公开(公告)号：CN104624914A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410828403.5
申请日：2014-12-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 径向锻应变诱发法制备发动机铝合金凸轮轴的半固态工艺，先预热铝合金棒材，对铝合金棒材进行径向锻造，径向锻造后坯料的二次重熔，然后进行铝合金凸轮轴的挤压铸造，最后径向铝合金凸轮轴的后续处理，通过该工艺可以制备出均匀的、无微观缺陷的铝合金半固态坯料并成形出微观组织缺陷少、机械性能好的铝合金凸轮轴，工艺过程简单，容易操作。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104511585A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310460228.4
申请日：2013-09-27
Applicant: 苏州三基铸造装备股份有限公司
IPC: B22D18/02
CPC classification number: B22D18/02
Abstract: 本发明公开一种汽车离合器壳体挤压铸造成形模具，包括：动模板、动模型芯、成形滑块、成形滑块座、油缸、定模。通过钛与铝合金不亲和特性，在铸件光洁度高而且不进行后续机加工的表面对应的模具表面镀钛，可以防止铝合金和动模型芯粘结，在铸件和动模型芯分离时，保证铸件表面完整和光洁度。动模型芯无拔模斜度，通过在成形滑块靠近料柄位置开设冷却水槽，造成铸件短时间的上部“热胀”和下部“冷缩”，由铸件上下部分温差形成微小脱模斜度，实现铸件内腔无拔模斜度脱模，从而得到高尺寸精度和光洁度铸件。
-
公开(公告)号：CN104480357A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410728585.9
申请日：2014-12-05
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种高硅铝合金缸套及其制备方法，其合金元素的重量百分比为：Si 17-35%，Mg 0.5-5%，Ti 0.3-1.5%，Mn 1-2%，P或S 0.03-0.3%，RE 0.3-2.5%，Fe 0.3-0.6%，C 0.02-0.3%，余量为Al，按上述配方进行配料后，经过熔炼、精炼细化，内冷式半固态搅拌、挤压铸造、T6热处理、机械加工与衍磨等具体步骤，制得所述高硅铝合金缸套，其可有效避免离心铸造的加工余量过大、易产生氧化夹杂的现象，同时，由于采用半固态流变铸造工艺，避免了二次加热重熔的工序，减少了工艺复杂性，降低了成本，具有极大的应用价值。
-
公开(公告)号：CN102811264A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110141704.7
申请日：2011-05-30
Abstract: 本发明涉及一种手机壳及其加工方法，其手机壳包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在外壳的内侧上的内壳，内壳的材料包围镶件或填充入凹位使外壳和内壳结合在一起。其加工方法包括如下步骤：S1由金属冲压、锻压或注射成形制成外壳；S2在外壳的内侧焊接镶件或加工出凹位；S3将外壳放入压铸模具，在外壳的内侧压铸成型内壳。在本发明的手机壳中，对外观要求较高的外壳由金属冲压、锻压或注射成形而成，对外观要求不高的具有复杂结构的内壳采用金属压铸成形，既保证了手机壳的外观要求，又降低切削加工的加工量，将加工时间最高可减少95％，极大的降低了金属手机壳的成本。
-
公开(公告)号：CN102227272A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147467.6
申请日：2009-11-20
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B22D18/02 , B22D17/007 , B22D19/00 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明公开的是结合制品及其制造方法和制造装置。为了获得由已经与工件一起灌注到成形模中(工件的全部或一部分已经保持在成型模中)的熔融金属的凝固材料形成的结合制品，或者为了获得由与工件一起包含在成型模中的半凝固浆体形成的结合制品，使半凝固浆体或熔融金属在工件的表面上相对流动，同时在工件和半凝固浆体或熔融金属之间产生足以使存在于熔融金属或半凝固浆体的表面处的钝化状态破裂的摩擦。
-
公开(公告)号：CN101462158B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810178108.4
申请日：2008-11-19
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B22D18/02 , B32B15/017 , C25D5/14 , C25D5/44 , C25D7/00 , Y10T29/4998 , Y10T29/49982 , Y10T29/49984 , Y10T29/49988 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明提供一种不在铝类部件上涂敷作为基底的树脂而能够提高外观性的技术。如图(a)所示，铝类部件(35)由通过熔液锻造法制造的熔液锻造品(28或26)和被覆在该熔液锻造品(28或26)上的镍铬镀层(36)构成。如图(b)所示，该镍铬镀层(36)由被覆在熔液锻造品(28或26)上且厚度是5～10μm的半光泽镍镀层(31)、被覆在该半光泽镍镀层(31)上且厚度是5～10μm的光泽镍镀层(33)和被覆在该光泽镍镀层(33)上且厚度是0.5～3μm的铬镀层(37)构成。本发明并不采用铸造品而是采用了熔液锻造品。若是熔液锻造品，则表面是平滑的，能够省略基底树脂层，能够直接被覆镀层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
264
records
(took 0.017 seconds)
