电子器件及其制造方法
    88.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1005944B

    公开(公告)日:1989-11-29

    申请号:CN85109696

    申请日:1985-12-25

    CPC classification number: H01L27/12

    Abstract: 在透光的绝缘衬底上形成一层制有图形的不透光的导电层或半导体层部分,再用一个绝缘层围住上述层部分,使绝缘层的厚度与导电层或半导体层部分的厚度相同,但不要使绝缘层覆盖住上述层部分。形成绝缘层的方法如下:在有导电层或半导体层部分的整个衬底上形成一层光敏有机树脂。在此例中,使有机树脂漫延到层部分上面。然后,从衬底那一侧对有机树脂层爆光,并进行显影和热处理等工艺,最后形成上述绝缘层。

    电子器件及其制造方法
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN87106448A

    公开(公告)日:1988-05-11

    申请号:CN87106448

    申请日:1987-09-21

    CPC classification number: H01L27/12

    Abstract: 在透光的绝缘衬底上形成一层制有图形的不透光的导电层或半导体层部分,再用一个绝缘层围住上述层部分。使绝缘层的厚度与导电层或半导体层部分的厚度相同,但不要使绝缘层覆盖住上述层部分。形成绝缘层的方法如下:在有导电层或半导体层部分的整个衬底上形成一层光敏有机树脂。在此例中,使有机树脂漫延到层部分上面。然后,从衬底那一侧对有机树脂层曝光,并进行显影和热处理等工艺,最后形成上述绝缘层。

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