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公开(公告)号：CN111180435A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911423134.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板、LED封装器件及其制作方法，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本发明的封装基板、LED封装器件及其制作方法，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。
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公开(公告)号：CN111092046A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911405100.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种顶针方法及其装置，所述顶针方法包括如下步骤：将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合；第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方，并顺次上升，在顺次上升的过程中：第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离，第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。本发明的方法与装置采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，也就是说，本顶针方法使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。
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公开(公告)号：CN106505138B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201611083244.6
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED封装结构，包括LED芯片、LED载体、光转换层和外保护层，所述LED芯片设于LED载体上；还包括有透明硅胶层，透明硅胶层被包覆于光转换层和所述LED芯片之间；位于透明硅胶层上方的光转换层的厚度从中心区到四周逐渐减小，位于透明硅胶层侧壁的光转换层的厚度从上往下逐渐增大；外保护层包覆光转换层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法。本发明所述的LED封装结构，改进了LED芯片外围的光转换层的分布，提高了LED器件的空间色温均匀性，且解决了光转换层受热失效的问题；对于其制备方法，实现了机械化生产，封装步骤简单，可实现批量化生产。
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公开(公告)号：CN109698263A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811433165.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105810674B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201610286457.2
申请日：2016-04-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种LED发光器件，包括有紫光LED芯片、蓝光LED芯片、覆盖于所述紫光LED芯片和所述蓝光LED芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含有氮氧化物绿色荧光粉、半波宽在40nm以下的绿色荧光粉、Mn4+激活氟化物红色荧光粉和硅胶；所述氮氧化物绿色荧光粉的重量在所述氮氧化物绿色荧光粉、所述半波宽在40nm以下的绿色荧光粉和所述Mn4+激活氟化物红色荧光粉三者总重中的质量百分比≤25％。本发明还公开了一种应用该LED发光器件的背光模组。本发明所述的LED发光器件，可以获取高色域，并且可以实现量产，可靠性高。将该LED发光器件应用于背光模组中，所制得的LED电视在NTSC色域上接近量子点(QD)电视，使观众获得良好的视觉体验。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106505134B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201611083243.1
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种量子点白光LED器件，包括有倒装芯片、量子点层、透明封装层、反射层和电极层；倒装芯片的上表面设有凹槽，凹槽的内表面设有第一纹路，量子点层设于凹槽内；电极层设于倒装芯片的底部；反射层包覆倒装芯片的侧壁、倒装芯片的上表面的非凹槽区、以及电极层的侧壁，反射层还填充于电极层的电极之间；反射层的上表面和内壁设有第二纹路；透明封装层包覆量子点层的裸露区域、以及反射层的上表面。本发明还对应公开了一种量子点白光LED器件的制备方法。对于本发明，产品的气密性好、散热性佳且可靠性高，具有高显色性；而对于其制备方法，免去了封装环节，制备工艺简单易行、成熟，制备效率高。
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公开(公告)号：CN107990287A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711294231.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: F21V5/04 , F21V7/22 , F21S8/00 , F21W131/107 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V5/04 , F21S8/00 , F21V7/22 , F21W2131/107 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明公开了一种法向小角度一体式LED光学透镜，其包括设置于LED发光单元上方的透镜主体，透镜主体包括磨砂面组、发光面组、全反射膜，发光面组包括第一平面、第二平面、凹面、弧面、凸面，磨砂面组位于透镜主体的两侧，全反射膜设置在弧面表面。本发明还公开了一种应用法向小角度一体式LED光学透镜的灯具。对于本发明，灯具与法向小角度一体式LED光学透镜之间的腔体无灌封胶填充密封，并且一体式光学透镜外部无进行二次保护的玻璃面罩，不仅实现了法向小角度(30°～35°)光线控制和提高光线的利用率，而且一体化设计降低了透镜及灯具的组装成本。
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公开(公告)号：CN107842719A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711144567.6
申请日：2017-11-17
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/64 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/20 , F21K9/64 , F21V19/002 , F21V23/002 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供了一种COB封装光源和制作方法，所述COB封装光源包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。本发明提供的COB封装光源，金线不易断裂，提高了封装的LED灯的使用寿命和稳定性。
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公开(公告)号：CN105402630B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510934782.0
申请日：2015-12-15
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48137
Abstract: 本发明公开了一种LED模组光源，包括设置在基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有第一填充剂，所述第一填充剂为无色透明的非固态物，且不导电；所述透镜还包括若干吸能空腔，在所述吸能空腔内填充有第二填充剂，所述第二填充剂为无色透明气体；所述LED芯片和键合丝位于所述密闭空间的内。本发明可有效解决因键合丝机械强度低容易受到外界冲击力和封装胶体内应力伤害，从而发生断裂的问题，本发明的LED模组光源寿命长、可靠性高。
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公开(公告)号：CN104167482B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410367889.7
申请日：2014-07-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L33/501 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片一用于转换光色的预制成型的光转换层，其制作方法包括以下步骤：制作一用于转换光色的预制成型的光转换层；所述光转换层的表面上设置一个以上用于安装LED芯片的安装腔体；贴装所述LED芯片至所述安装腔体内；以每个安装有LED芯片的安装腔体为单位，切割所述光转换层为单颗白光LED芯片。本发明不仅能够提升白光LED芯片的发光效率，而且能够避免现有做法让LED芯片底部电极受到污染和生产加工容易、产品良率高的优点。
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