Invention Publication
- Patent Title: 一种封装基板、半导体器件及其制作方法
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Application No.: CN201811433165.2Application Date: 2018-11-28
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Publication No.: CN109698263APublication Date: 2019-04-30
- Inventor: 曾照明 , 朱文敏 , 李真真 , 万垂铭 , 侯宇 , 肖国伟
- Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区环市大道南33号
- Assignee: 广东晶科电子股份有限公司
- Current Assignee: 广东晶科电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区环市大道南33号
- Agency: 广州新诺专利商标事务所有限公司
- Agent 罗毅萍; 王丹丹
- Main IPC: H01L33/48
- IPC: H01L33/48 ; H01L25/075 ; H01L33/60 ; H01L33/62 ; H01L33/64
Abstract:
本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN109698263B 一种封装基板、半导体器件及其制作方法 Public/Granted day:2023-11-03
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IPC分类:
