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公开(公告)号：CN115159444A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211045028.8
申请日：2022-08-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种无引线的三维异构集成结构及制造方法，该结构包括密封键合部分、垂直通孔部分和异构集成部分，所述密封键合部分是使用与硅通孔填充材料兼容的材料制作的微电子传感器密封环、光波导密封环、微流道密封环，使用与硅通孔键合工艺兼容的工艺条件实现微电子传感器、光波导通路、微流道的密封键合；所述垂直通孔部分包括电学垂直通孔、光学垂直通孔、微流体垂直通孔；所述异构集成部分是在硅晶圆基板上制作带有重布线层和微凸点的电学互连结构、光学互连结构、冷却液流通结构，并通过使用所述硅晶圆基板、气密键合结构和带有垂直通孔部分的硅通孔转接板实现将不同功能的芯片实现晶上异构三维集成，同时具有局部冷却散热的功能。
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公开(公告)号：CN115003025A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210838419.9
申请日：2022-07-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种可拆卸式晶上系统与PCB板的互连结构及制造方法，包括底部结构件，顶部结构件，底部凹槽，晶上系统，下顶部凹槽，上顶部凹槽，PCB组装件，所述上顶部凹槽的顶表面均布设置有若干连接块，所述连接块的底端中心固定设置有凸台，所述凸台与所述PCB组装件契合连接，所述PCB组装件通过连接件贯穿所述PCB组装件并延伸至所述连接块内与所述顶部结构件连接，所述下顶部凹槽内设置有柔性连接组件，柔性连接组件的下表面连接所述晶上系统，柔性连接组件的上表面连接所述PCB组装件。本发明解决可拆卸式晶上系统与PCB板互通互连的关键技术难题，尤其能解决因PCB板与晶上系统的拆卸维修问题，从而为晶上系统与传统PCB板混合集成提供可靠的技术保障。
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公开(公告)号：CN114630494B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210511528.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H05K1/18 , H05K3/32 , H01L23/473 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/16
Abstract: 本发明公开了晶圆集成系统与顶部PCB板的互连结构及其制造方法，包括金属结构件，所述金属结构件内设置有凹槽，所述凹槽内设置有晶圆集成系统，所述晶圆集成系统的下表面与所述凹槽的上表面还设置有导热材料，所述金属结构件的顶端连接有刚性板，所述刚性板上连接有PCB板，所述PCB板上连接有电源模块和I/O模块，所述刚性板中设置有电气连接装置，所述电气连接装置的下表面连接所述晶圆集成系统，所述电气连接装置的上表面连接所述PCB板。本发明解决晶圆集成系统与传统PCB集成系统互通互连的关键技术难题，尤其能解决因PCB板翘曲引起的互连失效问题，从而为晶圆集成系统与传统印制电路集成系统混合集成提供可靠的技术保障。
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公开(公告)号：CN114823594A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210738227.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法，对待键合的芯粒下表面的绝缘层进行凹陷化处理；对待键合的半导体晶圆上表面键合区域的绝缘层进行凹陷化处理，凹陷处设置二维材料层，再将芯粒下表面与半导体晶圆上表面键合，利用二维材料薄层覆盖绝缘层，有效消除绝缘层表面的悬挂键，使键合界面达到原子级平整，有效降低键合的压力和温度，提升键合良率；此外，二维材料键界面可以降低键合界面缺陷密度，减少电迁移的发生，并通过热导率较高的二维材料界面，可以均匀化芯粒向晶圆的散热，从而提高键合的可靠性。
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公开(公告)号：CN114823548A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210738281.5
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开一种面向光电共封装的LGA封装结构，包括外壳和基板，均呈工字型，所述外壳包括底座和压盖，基板设置在底座上，在工字型的基板的桥接处键合连接有光电三维堆叠芯片，所述压盖设置在基板上方，同时预留出光电三维堆叠芯片垂直方向的空间。本发明的结构将光电三维堆叠芯片与基板连接后，插入LGA封装结构中固定即可，发挥了LGA封装密度大、接口丰富、器件拼装紧凑体积小的特点，避免了引线寄生电感产生的噪声及引脚共面性问题而引起的虚焊和焊接不良的问题，具有可靠性高、集成度高的特点；还可以更换芯片重复使用，节约成本，且解决了光学封装与电学封装难以并存的问题，设计新颖，适用于大规模高密度光电芯片的光电共封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111314337B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010086908.4
申请日：2020-02-11
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L9/40
Abstract: 本发明提出了一种基于可信度和可信系数的拟态调度方法，涉及计算机网络领域。该方法包括：从执行体镜像仓库中选择n个可信系数最高的执行体上线，并赋予一个可信度；采集每个在线执行体的输出结果；比较所有在线执行体的输出结果，分与其他所有执行体输出结果相等、与其他大部分执行体输出结果相等，与其他大部分执行体输出结果不相等这三种情况更新每个在线执行体的可信度；根据在线执行体的可信度和可信系数裁决出需要清洗的执行体；将待清洗的执行体下线，并更新其可信系数。重新从执行体镜像库中选择可信系数最高的执行体并上线。此外，周期性触发清洗动作，以防止出现N模逃逸。
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公开(公告)号：CN114500114B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210388133.5
申请日：2022-04-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种网络操作系统中应用的拟态数据库交互方法和装置，通过将网络操作系统当中的传统数据库改造成为具备内生安全属性的拟态数据库，大大提高了整个网络操作系统的安全性以及对未知风险的抵御能力。并且本方法通过基于容器的虚拟化技术，采用虚拟层面的软件异构，节约了硬件异构的成本，也提高了开发和维护的灵活性。
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公开(公告)号：CN114048017A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210034233.8
申请日：2022-01-13
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种物联网设备协同联动方法和装置，方法包括：S1、物联网中具备服务器功能的设备相互协商、推选出主服务器；S2、物联网中具备条件器功能的设备接收到所述设备协同联动规则，根据所述设备协同联动规则，将自身条件器设备条件信息同步到物联网中相关的具备执行器功能的设备；S3、物联网中具备执行器功能的设备接收到所述设备协同联动规则和所述条件器设备条件信息，根据所述设备协同联动规则和条件器设备条件信息决定自身执行动作；S4、物联网中具备条件器功能和/或执行器功能的设备提供人机接口和存储机制；S5、物联网中具备条件器功能和/或执行器功能的设备运行网络消息调度机制。本发明不依赖云端或集中式控制器即可实现联动。
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公开(公告)号：CN113282401B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110825659.0
申请日：2021-07-21
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开一种面向物联网异构物体多形态的可重构服务模型，包括相互连接的服务管理系统、微服务云和n个异构物体；所述服务管理系统接收用户指令，并识别管理接入网络的异构物体，根据用户信息直接调用预设服务，或调用微服务云组合执行新的服务，并根据系统当前运行情况管理微服务策略；所述微服务云，异构物体可直接从微服务云端调取所需微服务，以实现固有服务外的功能；所述n个异构物体，可以将固有服务拆分为若干微服务，从而与其他异构物体的微服务形成新的服务组合，实现异构物体的多形态重构。本发明使异构物体的架构和管理策略更加灵活，利用异构物体的空闲资源，突破资源按需分配，服务个性化定制，实现云服务与实体服务的任意转换。
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公开(公告)号：CN112698614A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110317671.0
申请日：2021-03-25
Applicant: 之江实验室
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明涉及控制领域，具体涉及一种任意字节读写用户侧逻辑控制器，包括：主控制总线IIC MASTER模块、从控制总线IIC SLAVE模块、时钟复位模块和用户侧逻辑模块，其特征在于，所述的主控制总线IIC MASTER模块将用户的数据转化为IIC报文的格式下发给从控制总线IIC SLAVE模块，所述的从控制总线IIC SLAVE模块接收所述IIC报文格式的数据，所述用户侧逻辑模块与与从控制总线IIC SLAVE模块相连接，所述时钟复位模块控制连接从控制总线IIC SLAVE模块与用户侧逻辑模块。本发明的控制器采用传统的IIC接口，保证了数据传输的准确性、实时性和可靠性，实现对多个地址段的进行独立读写和任意字节的数据读写，支持确定性数据传输，降低数据传输的延时和抖动，实现多用户的数据上送和数据下发。
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