公开(公告)号：CN101175365A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710162300.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·巴克尔 ,  T·D·小帕赫尔 ,  C·L·普里恩格托恩 ,  J·E·休斯 ,  P·帕特尔 ,  C·C·韦斯特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种用于抗信号失真的印刷电路板，所述印刷电路板包括：印刷电路板上的发送器与接收器之间的传导路径，所述传导路径包括连接在一起以便将信号从所述发送器传导性地传输到所述接收器的迹线和通路；所述印刷电路板上的寄生元件，所述寄生元件具有使所述信号失真的寄生效应；以及一个或多个无源元件，所述无源元件安装在所述传导路径附近而不连接到所述传导路径，所述无源元件具有校正效应以降低由所述寄生效应导致的所述信号失真。

公开(公告)号：CN101170866A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200610063288.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN101147432A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200480023188.6

申请日：2004-08-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·麦考尔 ,  戴维·夏伊金德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或人字形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模－共模转换。

公开(公告)号：CN101098587A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610061422.5

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。

公开(公告)号：CN101080139A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200610084109.3

申请日：2006-05-23

Applicant: 沪士电子股份有限公司

Inventor： 陈梅芳 ,  詹姆斯·罗伯特·霍华德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1006

Abstract: 一种用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层。该刻蚀电容器叠层构成为一个印刷电路板的一个元件。该刻蚀电容器叠层包括一个第一导电层、一个中间电介质层、和一个第二导电层。第一导电层还包括若干刻蚀图案，其中每个刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应。局部电容效应和局部电感效应产生若干减少电噪音的局部滤波器。中间的电介质层结合到第一导电层，并且第二导电层也结合到中间层。

公开(公告)号：CN101052274A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710087746.0

申请日：2007-03-09

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高木亚矢子

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/50

Abstract: 发射器IC被置于第一基板上。该发射器IC提供一对差分信号。一对总线被置于第一基板上。该对总线每个有一个连接来接收该对差分信号。终止寄存器被置于第一基板上。该终止寄存器与该对总线的一端电连接。N对第一支路被置于第一基板上。N对第一支路的每一对都是从该对总线分支出来。N对第二支路被置于第二基板上。N对第二支路的每一对都与N对第一支路一一电连接。N单元接收器IC被置于第三基板上。N单元接收器IC的每一个都和N对第二支路的每一对一一电连接。第一支路的共模阻抗Z1和第二支路的共模阻抗之间的关系是0.8*Z1≤Z2≤1.2*Z1。

公开(公告)号：CN1901179A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610067864.0

申请日：2006-03-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李始勋 ,  宋垠锡

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装。所述封装可以包括带布线基板、安装在所述带布线基板上的半导体芯片，以及设置在所述半导体芯片和所述带布线基板之间的模塑料。所述带布线基板可以包括具有上下表面的薄膜。通路可以穿通所述薄膜。上金属层可以设置在所述薄膜的上表面上并包括输入端子图案和/或输出端子图案。输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。下金属层可以设置在所述薄膜的下表面上并包括接地层和/或电源层。所述接地层和电源层可以至少覆盖芯片安装区域。

公开(公告)号：CN1889810A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510035782.3

申请日：2005-07-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  黄肇振 ,  李传兵

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN1094697C

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN98120165.2

申请日：1998-10-13

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 山本正喜

IPC: H04N5/50

CPC classification number: H03J1/00 ,  H05K1/0216

Abstract: 本发明提供了一种电视用调谐组件，它是使调谐器与中频回路部邻接配置在收装在具有侧板的壳体内的印刷电路基板上，其间形成有第一接地导体，在印刷电路基板的边缘形成有第二接地导体，按使SAW滤波器的若干端子成列配置的方向与侧板大体平行的方式，将SAW滤波器沿第二接地导体配置，本机振荡器大体配置在若干端子的成列配置方向的延长线上，从而使其与输出端子之间的距离比其与输入端子之间的距离更大。

公开(公告)号：CN1076558C

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN94114924.2

申请日：1994-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 武隈俊次 ,  栗原良一 ,  山际明 ,  柏木健二 ,  井上稚雄

IPC: H04L25/02

CPC classification number: H04L25/0298 ,  G06F13/4072 ,  G06F13/4086 ,  H04B3/02 ,  H04L25/0278 ,  H04L25/028 ,  H04L25/0292 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/14

Abstract: 一种信号传输电路，包括一个或多个具有驱动电路和用于传输由该驱动电路产生的信号的块内传输线的电路块，一个或多个具有接收电路和用于传输该信号到所述接收电路的块内传输线，以及一个用于在驱动电路和接收电路块之间传播信号的主块间传输线。块间传输线在其一端或两端端接一个或两个阻值基本与块间传输线的阻抗相同的电阻所。每个块内传输线具有一个电阻性元件，其阻值等于或接近于通过将所述的块内传输线的阻抗减去所述的块间传输线的阻抗的一半得到的值。