公开(公告)号：CN103842419A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280048434.8

申请日：2012-09-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通

IPC: C08J9/36 ,  B32B5/18 ,  C08J9/04

CPC classification number: C08L23/12 ,  B29C44/5636 ,  B29C44/5654 ,  B32B5/18 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J9/36 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2491/06 ,  C09J7/26 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供一种表观密度低、薄且柔软的、卷取时的稳定性（卷取稳定性）优异的树脂发泡体片。本发明的树脂发泡体片的特征在于，表观密度为0.03～0.30g/cm3、50%压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下、厚度为0.05mm以上且0.40mm以下、长度为5m以上、宽度为300mm以上。优选的是，上述树脂发泡体片由下述式（1）求出的值为25%以下。（厚度公差）/（厚度的中心值）×100？（1）。

公开(公告)号：CN103524776A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310397942.3

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN103289117A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310064578.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08L23/10 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/14 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  C08L23/16

Abstract: 本发明提供一种表观密度低、薄且柔软的、卷取时的稳定性（卷取稳定性）优异的树脂发泡体片，以及树脂发泡复合体。本发明的树脂发泡体片的特征在于，表观密度为0.02～0.30g/cm3、拉伸强度为0.5～3.0MPa、厚度为0.20～0.70mm、长度为5m以上、宽度为300mm以上、且在两面侧具有开口部。（厚度公差）/（厚度的中心值）×100（1）。

公开(公告)号：CN102863748A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210232762.5

申请日：2012-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  儿玉清明 ,  畑中逸大

IPC: C08L67/00 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B29C44/505 ,  B29K2021/003 ,  B29K2067/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08J2423/08 ,  C08J2423/26 ,  C08J2433/08 ,  C08J2451/06 ,  C08L33/068 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件，所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构。本发明的聚酯系弹性体发泡体的特征在于，其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。

公开(公告)号：CN102356124A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012224.4

申请日：2010-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  加藤和通 ,  藤井浩喜 ,  斋藤诚 ,  小林彻郎

IPC: C08J9/04 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08K9/06 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2205/106 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明提供了高度发泡的、具有即使对于微小的间隙也能追随的优异柔软性的阻燃性的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是一种树脂发泡体的特征在于，其含有树脂和阻燃成分，其中，阻燃成分为聚硅氧烷涂布的阻燃剂。另外本发明提供了如上所述的树脂发泡体，其中，该聚硅氧烷涂布过的阻燃剂是聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物，该聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物在树脂发泡体中的含量为30～60重量％。

公开(公告)号：CN102341443A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010470.6

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN101941317A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010224617.3

申请日：2010-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  石黑繁树 ,  加藤和通

IPC: B32B27/08 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J123/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/028 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  B32B5/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B25/045 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B29/007 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/122 ,  C08J9/38 ,  C08J2201/03 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/02 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 本发明涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)

公开(公告)号：CN1322088C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410011966.1

申请日：2004-08-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  高桥伸幸 ,  橘克颜

IPC: C09K3/22 ,  C08J9/08

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2323/14 ,  C08J2423/00 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249976 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249987

Abstract: 一种发泡防尘材料，其包括发泡体，其中发泡体具有10至90m的平均孔径、压缩至50%时的抵抗载荷斥力为0.1至3.0N/cm2、和从0.01至0.10g/cm3的视密度。

公开(公告)号：CN1409584A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02144419.6

申请日：2002-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  松井宏治 ,  多喜秀彰 ,  林俊一 ,  斋藤诚

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。

公开(公告)号：CN214830077U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202120665189.1

申请日：2021-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  德山英幸 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: C09J7/29

Abstract: 本实用新型提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本实用新型的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。