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公开(公告)号：CN117334800A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311502927.0
申请日：2023-11-10
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED技术领域，提供一种高光密度的灯珠及制作方法，其中的灯珠包括基板、LED芯片、光转换层以及光阻挡层；所述LED芯片包括芯片复合发光层和芯片衬底层；所述芯片复合发光层设置在所述基板上，所述芯片衬底层覆盖设置在所述芯片复合发光层的发光面上，所述光转换层覆盖设置在所述芯片衬底层上；在所述芯片衬底层的厚度方向上，所述芯片衬底层的覆盖面积从靠近所述芯片复合发光层的一侧至远离所述芯片复合发光层的一侧逐渐缩小；所述光阻挡层包裹在所述芯片复合发光层、所述芯片衬底层以及所述光转换层的四周，以形成单面出光效果。本发明可充分利用芯片的光源，降低光损失，提高光利用率，并且不受芯片最大电流的功率限制。
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公开(公告)号：CN109698263B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811433165.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116052528A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211693579.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: G09F9/00
Abstract: 本发明属于LED显示技术领域，提供一种LED背光源，包括印刷电路板以及LED阵列；所述LED阵列包括至少两个点光源，至少两个所述点光源以阵列分布的形式设置在所述印刷电路板上，每个所述点光源均包括LED芯片、连接层以及光学层；在所述LED阵列中，至少一个所述点光源为双芯点光源，所述双芯点光源包括两个LED芯片，分别为用于提升动态调光效果的第一LED芯片和用于确保发光均匀的第二LED芯片；所述第一LED芯片的发光角度小于所述第二LED芯片的发光角度，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片可单独控制。本发明还提供一种高对比度的背光模组。本发明既保持了发光均匀，又增强了调光对比效果，有利于实现背光模组的高对比性。
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公开(公告)号：CN115209614A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210902984.7
申请日：2022-07-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/18 , G02F1/13357 , G09G3/34 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明属于LED显示技术领域，提供一种印刷电路板、LED背光源及其模组，其中的印刷电路板包括若干组互补电路板，每组互补电路板均包括两个独立电路板，每个独立电路板均包括一体连接部以及多个呈长方形结构的封装部；多个所述封装部分离设置，且多个所述封装部的其中一端短边均与所述一体连接部连接，另一端向同一侧延伸设置，所述封装部与所述一体连接部的连接处呈圆弧形设置；同一组互补电路板中，两个独立电路板的多个所述封装部相互错开且镶嵌设置，两个独立电路板之间通过若干个连接部连接。本发明有效提高印刷电路板的利用率，提高分板后的独立印刷电路板的一致性，并且具有良好的可靠性，避免后期组装发生LED阵列偏移。
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公开(公告)号：CN115101645A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210830119.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，提供一种小尺寸的LED，包括基板主体、齐纳二极管和发光二极管，所述基板主体的封装面上设有用于容纳所述齐纳二极管的安装凹槽，所述发光二极管设置在所述封装面上，所述齐纳二极管设置在所述安装凹槽中且位于所述发光二极管的下方；所述发光二极管与基板主体上的芯片焊盘连接，所述齐纳二极管通过金属线路与所述发光二极管并联连接。本发明通过在基板主体上设置安装凹槽，将齐纳二极管安装在发光二极管的下方，从而有效缩减LED芯片的平面空间，使得LED芯片的尺寸进一步缩减，有利于满足现代LED小型化的发展趋势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114334929A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111655041.0
申请日：2021-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种LED封装结构、封装器件及封装方法，LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层；所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上，且相互独立设置于所述基板表面；所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方，相邻的所述光转换层之间形成流道；所述第一封装层设置于相邻的所述发光二极管单元之间；所述第二封装层设置于所述流道中。通过多层点胶，使用不同反射率和透过率的硅胶材料，在提高亮度的同时，在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙，可有效地提高对比度。
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公开(公告)号：CN114242871A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111639174.9
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组，所述制作方法包括如下步骤：S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层；S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前，在其相对两个侧面的顶部预留空位；S3、用点胶机将硅胶点在所述空位；S4、烘干硅胶；本发明能够增加侧面光强的同时能保证LED亮度不下降，减少LED使用数量，降低成本。
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公开(公告)号：CN112838080A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011639823.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种倒装LED发光器件及其制作方法，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，围坝圈外填充高反射硅胶，提高发光效率；且由于围坝圈的存在，避免了高反射硅胶覆盖倒装LED芯片的风险，保证了器件的高亮度。
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公开(公告)号：CN112635448A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011617479.5
申请日：2020-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本发明降低基板的加工制造难度。
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公开(公告)号：CN112185943A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011084609.3
申请日：2020-10-12
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种安装座，用于安装RGB芯片，包括基板，所述基板上设有用于安装RGB芯片的安装部，所述安装部外侧围设有金属围板，所述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之间的填充间隙能够用于填充胶体，由于金属围板能够通过电镀等工艺形成，替代了现有的注塑形成的杯状结构，金属围板能够做得更薄，减薄了安装座的整体厚度，能够减薄RGB灯珠的整体厚度。
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