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公开(公告)号：CN2626187Y
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03251222.8
申请日：2003-05-12
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H05K3/00 , H05K3/46 , H01L23/498
Abstract: 一种叠层线路基板，主要由一叠合层、一图案化的表面线路保护层以及至少一凸块捕捉层所构成，其中叠合层具有至少一接合垫，其配置于叠合层的一面，而图案化的表面线路保护层配置于叠合层的配置有接合垫的一面，且表面线路保护层具有至少一开口，其暴露出接合垫的表面。此外，凸块捕捉垫配置于接合垫的表面，且凸块捕捉垫的周缘向外延伸至开口的内壁面，并延伸至表面线路保护层的邻近开口的局部表面。因此，可通过较小横向截面积的接合垫配合一形成于表面线路保护层表面的凸块捕捉垫的绕线设计，将有效地增加邻近接合垫的所属线路层其于基板的水平方向上的绕线密度。
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公开(公告)号：CN2617121Y
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03256562.3
申请日：2003-04-25
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种多层板的结构，包含提供一多层结构，其至少包含一厚导电层于多层结构中，以机械钻孔方式、于多层结构上制作一凹槽，凹槽的底部连接至厚导电层中以作为盲孔之用，以导电性材料填满凹槽中以作为电性导通之用，在制作盲孔开口与填充导通材料时，可同时进行多层板通孔的制作与导通，简化了一般增层式多层板的制程。
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公开(公告)号：CN2613046Y
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03246517.3
申请日：2003-04-17
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/19 , H01L2224/73204 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装结构及其制造工艺，此芯片封装制造工艺乃是利用高精度细线路制造工艺，如TFT－LCD制造工艺、IC制造工艺或其它高密度基板制造工艺，用以增加布线密度及减短电气连结长度，而达到高电学性质的表现。首先，以一基板作为硬质底板，其中基板具有至少一槽孔，而基板的材质可为陶瓷、玻璃或金属，且基板亦可为一印刷电路板，接着再将一嵌合块嵌入于槽孔中，并形成一具有高密度焊垫(凸块垫)及微细线路的多层内联机层于基板上，接着移除嵌合块，再将芯片嵌入于基板的槽孔中，且芯片经由有源表面，并以覆片接合的方式，结构性连接于此多层内联机层，且电连接于多层内联机层的内部线路。
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公开(公告)号：CN2603508Y
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02284962.9
申请日：2002-11-08
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片结构，其至少包括一芯片及多个接合柱。首先，芯片具有一有源表面、一保护层及多个金属焊盘，例如电极焊盘或芯片焊盘，其中保护层及这些金属焊盘均配置于该有源表面上，而保护层暴露出这些金属焊盘。此外，这些接合柱分别连接于这些金属焊盘之一，且这些接合柱分别由至少一金属材料层所迭合而成。
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公开(公告)号：CN2591775Y
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN02290809.9
申请日：2002-12-06
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 一种薄型平面热管散热器。为提供一种散热装置，提出本实用新型，它包括为具有渠道面及相对外侧面的薄板的渠道部及覆盖片；渠道面上以深入渠道部方式凹设多数条以一预定辐射状相邻配置并设有毛细结构的输液道及蒸气道；以预定辐射状相邻配置的多数输液道形成为吸热位置的交汇点；覆盖片密封覆盖于渠道部上，以将多数输液道及蒸气道形成一封闭状辐射渠道网，并于辐射渠道网中系加注有一定量的挥发性流体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2575844Y
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02252358.8
申请日：2002-09-29
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种高散热效率的封装结构，主要将晶片(焊线晶片或覆晶晶片)以覆晶方式搭配热压合技术与一具有晶片容纳空间的承载器(导线架、贴带式承载器等)电性连接，之后再通过封装胶体将晶片与承载器固着成一体。所形成的晶片尺寸封装结构具有封装体积小、散热良好、可遮蔽电磁干扰，以及电性表现佳等优势。
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公开(公告)号：CN201207152Y
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200820105391.3
申请日：2008-05-23
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Abstract: 一种电子卡片，包括壳体、线路载板、中央处理器、芯片组、电源管理单元、储存数据信号的存储单元、提供图像信号的图像处理单元、提供声音信号的声音处理单元、提供无线信号的无线传输单元、提供有线网络信号的网络单元以及连接器。线路载板设在壳体内并具有总线。中央处理器、芯片组、电源管理单元、存储单元、图像处理单元、声音处理单元、无线传输单元、网络单元以及连接器皆耦接至总线。连接器具有多个端子，而这些端子分别用以传送数据信号、图像信号、声音信号及有线网络信号。
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公开(公告)号：CN2791881Y
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200420096523.2
申请日：2004-09-27
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型是关于一种芯片封装结构，包括一芯片、由一叠合层以及一抗氧化层所组成的芯片载板、以及至少一导线。其中，抗氧化层是以简易、快速的成膜技术所形成的一非电解电镀金属镀膜，其覆盖在打线接合垫或其他接点的表面上。因此，不需以高成本的电镀设备所形成的镍/金层作为打线接合垫或其他接点的抗氧化层，也不需在芯片载板上制作电镀线或预留电镀线的布局空间，故可减少芯片载板的制程时间与制程成本，且提高芯片载板的有效面积与电气性能。
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公开(公告)号：CN2699478Y
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200420051189.9
申请日：2004-05-26
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种堆叠式多晶片封装结构，其特征在于，包括：一载板、一第一晶片、一导线架和一第二晶片，所述第一晶片设于所述载板上并与所述载板电连接，所述导线架设于所述载板上，并且，导线架与载板间形成一空间，以容纳所述第一晶片，所述第二晶片与所述导线架连接，并通过所述导线架与所述载板电连接。按照本实用新型的堆叠式多晶片封装结构不仅可以大幅度地减小封装结构的厚度，同时还可以降低封装成本。此外，本实用新型的堆叠式多晶片封装结构在第一晶片的上表面设置散热片，因此，散热效率更高。
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公开(公告)号：CN2612071Y
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03203433.4
申请日：2003-02-27
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片封装结构，至少包括：一多层内连线结构，具有一顶面及对应的一底面，且该多层内连线结构还具有一内部线路，且该内部线路还具有多个接合垫，其位于该多层内连线结构的底面；至少一芯片，配置于该多层内连线结构的该顶面，并电连接于该多层内连线结构的该内部线路；以及一支撑底板，其材质为绝缘材质，且该支撑底板配置于该多层内连线结构之该底面，且该支撑底板更具有多个第一开口，其分别暴露出其所对应的该些接合垫之一。
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