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公开(公告)号:CN106526686A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201611117356.9
申请日:2016-12-07
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01V5/00
CPC classification number: G01V5/005
Abstract: 本发明公开了一种螺旋CT设备和一种三维图像重建方法。该螺旋CT设备包括:检测台,用于承载待检对象,所述检测台限定出位于其上方的用于容纳待检对象的检测空间;转动支撑装置,在检测状态下,在平行于第一方向的平面内围绕所述检测空间,并能够围绕所述检测空间进行转动;多个X射线源,位于所述转动支撑装置上,用于发送经过所述检测空间的X射线;多个X射线接收装置,与所述多个X射线源一一对应,分别与所述多个X射线源相对地位于所述转动支撑装置上,用于采集穿过所述检测空间的X射线信号,其中,所述多个X射线源和所述多个X射线接收装置能够随所述转动支撑装置一致转动。
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公开(公告)号:CN106324648A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610797744.X
申请日:2016-08-31
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01T1/00
CPC classification number: G01T1/247 , G01T1/241 , G01T1/2928 , H01L31/0296 , H01L31/085 , H01L31/1832
Abstract: 本发明提出了一种半导体探测器及其封装方法。所述半导体探测器包括:阳极电路板,包括读出芯片;阴极电路板,所述阴极电路板包括阴极电路板高压端顶层、阴极电路板底部连接层和填充在阴极电路板高压端顶层和阴极电路板底部连接层之间的电介质,所述阴极电路板高压端顶层和阴极电路板底部连接层通过过孔连接;探测器晶体,包括晶体主体、阳极和阴极,所述阳极与所述阳极电路板上的读出芯片相连,其中所述阴极电路板高压端顶层用于连接半导体探测器的输入,所述阴极电路板底部连接层与所述探测器晶体的阴极直接接触而连接所述阴极和所述阴极电路板。
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公开(公告)号:CN106249270A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610798761.5
申请日:2016-08-31
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01T1/00
CPC classification number: G01T1/24 , G01T1/241 , H01L31/022408 , H01L31/0324
Abstract: 公开了一种半导体探测器。根据实施例,该半导体探测器可以包括:半导体探测材料,包括彼此相对的第一侧面和第二侧面;设置于第一侧面上的阴极;以及设置于第二侧面上的阳极,其中,阳极包括限定半导体探测器的探测像素的像素阳极阵列以及设置于相邻的像素阳极之间的中间阳极。根据本公开的实施例,可以实现信号修正,提高探测器的能量分辨率和信噪比。
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公开(公告)号:CN106124539A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610797192.2
申请日:2016-08-31
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/04
CPC classification number: G01T1/241 , G06T7/11 , G06T7/70 , G06T2207/10116
Abstract: 本发明提供一种探测器以及用于智能划分能区的探测系统和方法,其中所述探测方法可以包括:由探测器采集从探测对象透射的射线,产生探测信号,所述探测器的每一像素列包括一个A类电极和多个B类电极,且沿探测对象的移动方向依次布置所述A类电极和所述B类电极,使得从探测对象透射的射线先进入A类电极,随后进入B类电极;基于与A类电极对应的探测信号,得到探测对象的图像数据,并基于图像数据估计探测对象的物质成分;根据所估计的物质成分,调整用于能区划分的一个或多个阈值;以及根据所调整后的阈值来确定与B类电极对应的探测信号的能区,并计算在每个能区中的信号数目,得到探测器对象的图像数据,从而得到探测对象的准确成分。
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公开(公告)号:CN105181723A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201510627055.X
申请日:2015-09-28
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/10
CPC classification number: H05G1/30 , G01N23/083 , G01N2223/313 , G01N2223/423 , G01V5/0041 , G21K1/043 , G21K1/10
Abstract: 本发明公开一种双能射线扫描系统、扫描方法以及检查系统,涉及辐射扫描成像检测领域。其中的双能射线扫描系统包括射线源、过滤器;射线源用于发出高能射线和低能射线;过滤器包括低能滤波部分和低能透过部分;当射线源发出高能射线时过滤器的低能滤波部分对准射线源的出束方向,使得高能射线的低能部分被过滤掉、高能射线的高能部分透射出来,当射线源发出低能射线时过滤器的低能透过部分对准射线源的出束方向,使得低能射线透射出来,从而既能提高高能射线的穿透率,又无损低能射线的空间丝分辨能力,同时保障了穿透率指标和空间丝分辨能力指标,使得双能射线可以充分利用其穿透特性的区别对被检物体进行识别,达到安全检查的目的。
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公开(公告)号:CN118483260B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410911913.2
申请日:2024-07-09
Applicant: 同方威视科技江苏有限公司 , 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/222 , G01N23/04 , G01N23/083
Abstract: 本发明涉及基于放射性的元素分析领域,尤其是,涉及一种元素分析系统、方法和装置、以及程序产品,所述元素分析系统包括:X射线扫描设备,包括X射线源和探测器阵列,对物料进行双能的X射线扫描;瞬发伽玛中子活化分析设备,在所述物料传输方向上,安装在所述X射线扫描设备的下游;以及控制装置,基于所述X射线扫描获得的各位置上的物料的尺寸、质量衰减系数和密度,计算自吸收修正系数,对伽马能谱进行修正。通过本申请的元素分析系统、方法和装置、以及程序产品,能够提高修正系数的计算准确度,从而提高元素分析检测精度。
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公开(公告)号:CN113281357B
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202110781545.0
申请日:2021-07-12
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
IPC: G01N23/04
Abstract: 本公开提出一种辐射成像系统和方法,涉及辐射探测技术领域。本公开的一种辐射成像系统包括:光电二极管探测器,被配置为接收来自射线源的射线,并生成第一探测信号;第一成像设备,与光电二极管探测器连接,被配置为根据第一探测信号生成第一成像数据;计数探测器,位于光电二极管探测器的远离射线接收面的一侧,被配置为接收穿过光电二极管探测器的射线,生成第二探测信号;计数成像设备,与计数探测器连接,被配置为根据第二探测信号生成计数成像数据;和图像融合装置,被配置为根据第一成像数据和计数成像数据,获取第一融合图像,提高辐射探测质量。
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公开(公告)号:CN107991328B
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN201711440361.8
申请日:2017-12-27
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及用于测量脱空信息的方法、装置及系统,属于勘测检测技术领域。该用于测量脱空信息的方法包括:获取被检物的反散射信号;将所述被检物的反散射信号与标定的反散射信号对比,获取信号变化信息;根据所述信号变化信息获得所述被检物的脱空信息。根据本申请的用于测量脱空信息的方法、装置及系统、电子设备和计算机可读介质通过探测被检物的反散射信号,能够实现被检物的脱空信息的检测。
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公开(公告)号:CN117784267A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311841945.1
申请日:2023-12-28
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司 , 同方威视科技(北京)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种辐射检测方法,涉及辐射检测领域、安全检查领域或其他领域。该方法用于包括第一靶点的第一射线扫描设备和包括第二靶点的第二射线扫描设备,具体包括:控制所述第一靶点扫描对象的第一区域,得到第一图像;控制所述第二靶点扫描所述对象的第二区域,得到第二图像,所述第二靶点相比所述第一靶点更接近地面;其中,所述第二区域中至少部分区域位于所述第一区域之外,且所述至少部分区域在竖直方向上位于所述第一区域的下方。能够提高扫描覆盖率,实现扫描对象上全部目标区域,达到理想的扫描效果。本公开还提供了一种辐射检测装置、设备和存储介质。
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公开(公告)号:CN117780752A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311773655.8
申请日:2023-12-21
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种安全检测的车辆承载装置和安全检测系统,安全检测的车辆承载装置包括坡台装置(10),所述坡台装置(10)包括沿车辆的长度方向依次布置且分体设置的两个坡台(1),两个所述坡台(1)分别包括在所述长度方向上沿靠近两个所述坡台(1)的交界处的方向逐渐增高的坡台段(1a),所述坡台(1)包括沿垂直于所述车辆的长度方向的宽度方向并排布置且分体设置的至少两个拼装模块(11)。
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