包括天线的电子装置
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111697339B

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202010180402.X

    申请日:2020-03-16

    Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括至少一个天线结构,包括第一表面和第二表面并包括第一区域和由第一区域围绕的第二区域。天线结构还包括:多个绝缘层,设置在第一表面和第二表面之间;第一导电贴片,设置在第一区域中并设置在第一表面上或第一绝缘层上;第二导电贴片,至少部分地与第二区域重叠并设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层上;接地层,设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层上或在第二表面上;一个或更多个导电壁,沿着第一区域的外周的至少一部分形成并从第一绝缘层延伸到接地层。电子装置包括至少一个无线通信电路,电连接到第二导电贴片并配置为发送信号和接收信号中的至少之一,信号具有3GHz与100GHz之间的频率。

    包括在透明构件内的天线的可穿戴装置

    公开(公告)号:CN118872150A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202380026566.9

    申请日:2023-01-04

    Abstract: 根据实施例的可穿戴装置包括:透明构件,用于将外部光穿过第一表面和与第一表面相对的第二表面传送到用户;透明基板,在透明构件内,布置在第一表面和第二表面之间;第一导电图案,布置在透明基板的面向第一表面的一个表面上;以及第二导电图案,布置在透明基板的面向第二表面的另一表面上,并且与第一导电图案电断开。第一导电图案包括在第一方向上延伸并且彼此平行的第一导线以及在不同于第一方向的第二方向上延伸并且彼此平行的第二导线;并且当观察透明基板时,第一导电图案被第二导电图案覆盖。另外,其它实施例是可能的。

    半导体存储装置和存储系统

    公开(公告)号:CN109903793B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201810813761.7

    申请日:2018-07-23

    Inventor: 崔训对 郑载勋

    Abstract: 提供了一种半导体存储装置和一种存储系统。所述半导体存储装置对时钟信号进行分频以生成第一时钟信号和第二时钟信号,响应于所述第一时钟信号而输出片选信号作为第一片选信号,响应于所述第二时钟信号而输出缓冲的片选信号作为第二片选信号,响应于所述第二时钟信号而输出所述第一片选信号作为第三片选信号,响应于所述第一时钟信号而输出缓冲的命令和地址作为第一命令和地址,响应于所述第二时钟信号而输出所述缓冲的命令和地址作为第二命令和地址,响应于所述第一时钟信号而输出所述第一片选信号作为第一选择信号,并且响应于所述第二时钟信号而输出所述第三片选信号作为第二选择信号。

    天线以及包括天线的电子装置
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117882247A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202280058217.0

    申请日:2022-08-10

    Abstract: 根据各种实施例,一种电子装置可以包括:壳体;天线结构,该天线结构设置在壳体的内部空间中并且包括:基板,该基板具有第一基板表面和与第一基板表面相反的第二基板表面并且具有第一电容率;多个天线元件,该多个天线元件以指定间隔布置在基板上并且被配置为在第一基板表面面向的方向上形成定向波束;以及至少一个电介质,该至少一个电介质布置在第一表面上并且具有第二电容率;以及无线通信电路,该无线通信电路设置在内部空间中并且被配置为通过多个第一天线元件发送或接收至少一个频带的无线信号。

    包括移相器的天线结构和包括该天线结构的电子装置

    公开(公告)号:CN117178432A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202280028203.4

    申请日:2022-04-05

    Abstract: 根据本公开的各种实施例的天线结构包括:印刷电路板(PCB),所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面;导电贴片,所述导电贴片设置在所述第一表面上或者设置在所述PCB内部以便与所述第一表面而不是所述第二表面相邻;第一通路和第二通路,所述第一通路穿过所述PCB的至少部分并且连接到所述导电贴片,所述第二通路与所述第一通路间隔开并且连接到所述导电贴片;射频集成电路(RFIC),所述RFIC设置在所述第二表面上;以及移相器,所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上并且电连接到所述RFIC,或者设置在所述RFIC内部,其中,所述导电贴片可以通过所述第一通路连接到所述RFIC并且可以通过所述第二通路连接到所述移相器。

    生成器件结构预测模型的方法和器件结构仿真设备

    公开(公告)号:CN115729672A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211020165.6

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 提供了一种器件结构仿真设备和创建预测目标器件的结构的模型的方法。该器件结构仿真设备包括:存储器,其存储器件结构仿真程序;以及处理器,其被配置为执行存储在存储器中的器件结构仿真程序。通过执行器件结构仿真程序,器件结构仿真设备还被配置为接收目标器件的谱数据,通过对谱数据执行预处理来生成输入数据集,并且基于输入数据集来训练模型,使得模型被配置为预测目标器件的结构。预处理包括基于谱数据选择特定基函数并且将谱数据分离为特定基函数的集合,并且模型包括至少一个子模型。

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